分析师Jeff Pu在其最新报告中披露，苹果公司计划在iPhone 17和iPhone 17 Air上首次采用A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将搭载更高端的A19 Pro芯片。
这两款芯片均采用台积电的第三代3nm制程技术（N3P）制造，相较于iPhone 16系列使用的第二代3nm制程（N3E），N3P技术将带来更高的晶体管密度，预示着iPhone 17系列在性能和能效上的显著提升。
然而，这表明iPhone 17系列将不会采用台积电最新的2nm工艺制程。苹果可能会在iPhone 18系列中首次引入这项技术。
据悉，台积电的2nm（N2）工艺预计最快在2025年面市，将成为半导体行业的尖端技术。N2工艺采用先进的纳米片晶体管结构，旨在提供全面的性能和功耗优势，满足日益增长的节能计算需求。随着台积电不断优化其技术，N2及其衍生产品有望巩固其在半导体技术领域的领先地位。
