（以下排名不分先后）
安霸
申请技术丨AI 视觉芯片
应用领域丨高级驾驶辅助系统（ADAS）、电子后视镜 (CMS)、行车记录仪、智能座舱、ADB、汽车无人驾驶等
创新点及优势：
技术描述：
2017年以来推出一系列 AI视觉 芯片 CV2，CV22，CV25，CV28，CV2FS，CV22FS 等，均采用10nm制程，且都已量产。单芯片CVflow算力可达16T。
安霸CV系列芯片包含宽温、AEC-Q100 Grade2 及ASIL等级，符合中国市场需要
2021年1月推出的旗舰产品， 5 nm制程的 CV5 ，再次见证了安霸在人工智能芯片领域的投入和领导地位。今年还将推出更先进、更高算力的AI视觉芯片
独特优势：
芯片内置高画质的ISP + 性能领先的深度学习加速 + 高效率的视频编码，均是安霸自有IP
量产经验丰富：源自多年算法研究、SoC 芯片设计、系统软件开发和项目量产经验积累
全套硬件加速，硬件模块各司其职高效率运作
支持所有主流CMOS图像传感器，复杂光线场景下看得更清、看得更远
系统包含错误和异常检验，汇报和容错处理，稳定可靠
超低功耗
北京地平线信息技术有限公司
申请技术丨高性能车规级AI芯片 地平线征程®3
应用领域丨高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位
创新点及优势：
技术描述：
地平线征程®3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持多种应用场景。
独特优势：
地平线征程®3已通过AEC-Q100认证。征程3不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。
北京兆易创新科技股份有限公司
申请技术丨全国产化车规闪存芯片（GD25 SPI NOR Flash）
应用领域丨车载娱乐影音，辅助驾驶，电池管理，充电管理，域控制等单元。
创新点及优势：
技术描述：
兆易创新GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC-Q100认证，进入稳定量产供货阶段，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
独特优势：
兆易创新GD25全系列SPI NOR Flash，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，产品容量覆盖2Mb~2Gb, 采用3.0V/1.8V供电，提供丰富的封装选项，工作温度范围在-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃，内存架构灵活自如（扇区大小4K Bytes， 块大小32/64K Bytes），可靠性指标高，可达到10万次擦写及20年数据保留能力。
宸芯科技有限公司
申请技术丨车规级多模双通C-V2X芯片CX1910
应用领域丨车路协同和智能网联汽车
创新点及优势：
技术描述：
宸芯科技第一代车联网芯片CX1860是国内最早支持LTE-V2X无线通信解决方案的芯片，目前市场占有率超30%。今年推出的 CX1910芯片是宸芯新一代车规级多模双通C-V2X芯片，支持单芯片实现Uu+C-V2X多模通信，具备C-V2X标准前向演进能力，支持面向解决自动驾驶需求的增强型车联网功能。
12nm先进工艺，全流程车规级设计
Modem能力支持双宽带连接
支持Uu+C-V2X多模双通
集成安全芯片，eHSM，验签能力5000条/s
AEC-Q100 Grade1
独特优势：
真正面向C-V2X打造的“国产+自主IPR”车规SoC
全球领先SDR SoC架构，软重构实现“换代不换芯”
车规级芯片IP及设计工艺，高集成度、低功耗
唯一支持C-V2X+ITS+eHSM全栈式软硬件一体化解决方案
恩智浦半导体
申请技术丨恩智浦77GHz汽车毫米波雷达芯片
应用领域丨汽车ADAS系统- AEB, ACC, FCW, BSD, LCA, RTCA…
创新点及优势：
技术描述：
恩智浦完整的77GHz汽车毫米波雷达芯片解决方案，包括3Tx-4Rx 77GHz雷达收发器TEF810x和汽车级雷达信号处理器S32R系列
独特优势：
高度集成化，高可靠，量产车规芯片解决方案
首个大规模量产的RFCMOS工艺77GHz雷达收发器
车规级，符合功能安全ASIL-D等级的雷达信号处理器S32R
豪威集团
申请技术丨基于PureCel®Plus（堆栈式）技术的车规级图像传感器
应用领域丨覆盖汽车图像传感器1-8M像素需求，包括高清环视，车载自动驾驶机器视觉，驾驶员疲劳监测等
创新点及优势：
技术描述：
第四代背照式 Purecel Plus 技术更新的晶圆级图像传感器制成工艺
独特优势：
改善低照度及信噪比降低功耗
QE相应光电转化效率更加灵敏
最新堆栈式SOC芯片设计，集成ISP同时减少芯片面积
功耗同级别最低
合肥杰发科技有限公司
申请技术丨智能座舱SoC芯片AC8015
应用领域丨智能座舱芯片，含AC8015I、AC8015H、AC8015M、AC8015A四大产品系列，支持Hypervisor虚拟座舱、导航、娱乐、AVM等
创新点及优势：
技术描述：
AC8015是国产自主品牌设计研发的通过AEC-Q100 Grade 3验证的车规级高性能SoC解决方案，已经通过严格的PV、DV测试，并实现装车量产。
独特优势：
集成度最高：
i. 集成2颗Hifi-3 Audio DSP,能通过CarPlay认证
ii. 集成HSM硬件加密模块，支持主流加密算法
接口丰富：
i. 3路USB
ii. 1路PCI-E
iii. 1路以太网
成熟方案Turn-Key 交付；
i. 支持Linux、Android、Linux AGL、AliOS，AutoChips提供整套参考方案
ii. 内置CarPlay、无线CarPlay、HiCar
iii. 自有成熟的蓝牙协议栈
iv. 自有AVM算法，已导入量产
黑芝麻智能科技有限公司
申请技术丨黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片
应用领域丨辅助驾驶，自动驾驶，无人驾驶
创新点及优势：
技术描述：
黑芝麻智能发布的华山二号自动驾驶计算芯片A1000，采用16nm工艺，具备40-70TOPS的强大算力；小于8W的典型功耗及优越的算力利用率，能效比达到了5TOPS/W；符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。
独特优势：
华山二号A1000芯片基于黑芝麻智能两大核心IP技术：DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。
自研车规级低功耗神经网络加速器NPU——DynamAI NN引擎，具备大算力的架构，支持多形态、多精度运算；通过可适配量化、结构化剪裁压缩、硬件可执行软件的子图规划实现软硬件同步优化；支持稀疏加速和配备自动化开发工具等优势。NPU内部最多可搭载4个3D卷积MAC阵列、1个2D GEMM阵列，以及1个EDP运算单元和5个DSP，支持4/8/16位多种运算精度，工作频率为1.2GHz。
自研车规级图像处理核心ISP——NeuralIQ ISP，可支持多达12路高清相机接入。每秒处理36亿3曝光像素，12亿单曝光像素的高处理率管道，并且每个管道可并行在线处理两路视频，支持在线、离线和混合处理模式。支持HDR处理，符合高动态曝光、低光降噪、LED闪烁抑制等高质量车规图像处理要求。
湖北芯擎科技有限公司
申请技术丨7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计
应用领域丨一机多屏显示，导航和影音娱乐；
全景泊车、监控和人机交互；人工智能和网联服务；信息安全和安全驾驶
创新点及优势：
技术描述：
7纳米高性能智能座舱芯片的算力匹配及架构设计，是一项极具挑战性的创新性的系统工程，国内还没有成功先例。通过吉利等车企的需求导入，精准高效的算力匹配设计，硬件隔离异构计算架构与虚拟化的松耦合设计，实现电子电气架构的软硬件解耦和软件定义汽车。充分发挥7纳米工艺特点，使得工艺和设计完美契合，充分发挥芯片高算力、低功耗的特性。高安全等级的“安全岛”设计，满足ISO26262车规认证，确保汽车功能安全；专业的硬件加/解密引擎为车载应用提供了安全信息保证。
独特优势：
顶级车企吉利以国内外的成功经验和视野引领需求导入，使规格需求、工程和量产生态都是最贴近市场需求和量产目标的，可以高效精准的匹配快速的技术演进和需求膨胀。
掌握电子电气架构的演进路径，由软硬件高耦合的分布式架构，过度到由软件定义的域融合/集中化架构，实现软硬件解耦，由中央处理器对不同域和ECU进行统一管理。
采用硬件隔离的异构计算架构与虚拟化松耦合设计，根据功能安全不同要求将主要计算引擎分成算力大小不同的域，在单一芯片架构上形成了硬件隔离方案，不同的硬件域可以分别支持实时性要求高，具有功能安全的操作系统和计算密集型的操作系统。而随着虚拟化方案的成熟，后期可以平滑过渡到在算力较大的域上支持虚拟化，在这个演进过程中，芯片架构和软件架构完全相同，有效规避不确定性，提升生态适配能力与量产时间。
芯片的算力提升是支撑电子电气架构变革的基石，精准高效的进行算力匹配设计。充分发挥7纳米芯片集成度高、耗电量低、响应速度快的特点，使得工艺和设计完美契合。
南京芯驰半导体科技有限公司
申请技术丨G9芯片
应用领域丨 智能汽车中央网关
创新点及优势：
技术描述：
G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽，在各个功能模块和域控制器之间起到交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。
独特优势：
最高支持20路CAN-FD，16路LIN，2路千兆以太网，支持TSN，确保数据交换的高效进行；
独有的Packet Engine设计，可以在CPU占用率仅有10%的情况下，实现所有接口之间的数据转发。从一个CAN接口到另外一个CAN接口仅有20微秒的转发延迟；
内置高性能HSM加速引擎，可以实现芯片级别的加密防护，支持国密SM2/3/4/9
申请技术丨V9芯片
应用领域丨车辆智能驾驶辅助
创新点及优势：
技术描述：
V9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规级汽车芯片，集成了最新的高性能CPU，GPU，CV引擎，能够满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。
独特优势：
可以满足市面上主流ADAS应用场景，V9T更是具有良好的扩展性，能够通过PCle接口自由扩展AI算力，支持L3+更高级别的自动驾驶功能；
可支持平台上所有智能传感器的接入融合。最高可支持18个高清摄像头，7组毫米波雷达，6个激光雷达，8路CAN FD，以及双千兆实时以太网；
独立CV引擎，支持4路60FPS环视高清图像输入的实时图像处理、拼接以及神经网络加速。可以在720P高清环视的系统中做到1.8秒的快速启动。
申请技术丨X9芯片
应用领域丨汽车智能座舱
创新点及优势：
技术描述：
X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了最新的高性能CPU，GPU，AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。
独特优势：
一颗芯片最多可支持10块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行。多屏之间可实现无缝互动，副驾和后排乘客可享受独立音视频体验；
支持语音唤醒、手势交互、人脸识别、驾驶员状态监测等功能；
充分考虑不同客户的使用需求，覆盖了低端、中端、高端等不同规格的产品，且可以实现Pin-to-Pin的兼容，帮助客户节约开发成本，缩短开发周期；
独立Slim AI引擎，可以对轻量级的AI运算进行优化，同时支持安卓系统的AI加速；
独有Voice Engine，实现了在无需占用CPU资源的情况下实现语音唤醒功能，大大优化了语音唤醒效率。
上海芯旺微电子技术有限公司
申请技术丨KungFu 内核车规级32位MCU KF32A156
应用领域丨智能座舱，车身控制，汽车电机与电源，汽车照明
创新点及优势：
技术描述：
满足AEC-Q100汽车质量认证标准
i. Grade 1 级温度范围（-40～125℃）
ii. ESD：8KV（HBM）
高性能
i. 120MHz/3级流水线结构
ii. 32X32位单周期乘法/32位÷32位除法
iii. 2*7DMA通道
高集成度
i. UP TO 512KB Flash/64KB RAM
ii. UP TO 2路CANFD
iii. UP TO 4路LIN
iv. PWM/ECCP/ADC/DAC/PGA/CMP
v. UP TO 144PIN
高安全性
i. Flash可编程权限操作
ii.ECC Flash/RAM
iii.双看门狗系统
iv.时钟故障检测
v. 内置硬件可变位数的CRC32校验单元
vi. AES128硬件加解密
独特优势：
自研KungFu内核和开发工具:
KF32A156采用了ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理器，该处理器采用3级流水线，16位/32位混合指令集，KF32A156最高主频为120Mhz，Flash达到512KB。KF32A156使用自主内核处理器，不存在芯片IP授权问题，也没有被禁用的风险。同时，ChipON还自主研发了开发工具，包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
兼顾性能与功耗的平衡
基于KungFu架构的KF32系列在保证和提升高可靠性能的同时，进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的极致均衡，补齐了三者无法全部兼容的短板。
满足外设资源的多样性
为了适应当前汽车电子的多样化需求，KF32A156采用了丰富数模混合外设设计理念，以达到外设资源的多样性效果。KF32A156可提供2路CANFD和1路CAN2.0接口以及多路LIN接口，满足汽车控制域的高速通信需求。KF32A156还具备Flash/RAM的ECC校验功能，AES128硬件加解密和CRC32数据校验功能，满足汽车安全需求。
苏州纳芯微电子股份有限公司
申请技术丨贵金属Pt系列 MEMS压力传感器芯片
应用领域丨柴油车颗粒捕捉器（DPF），汽油车颗粒捕捉器（GPF），汽车废气再循环系统进气压力测量（EGR TMAP）
创新点及优势：
技术描述：
针对燃油车的尾气处理、废气再循环等恶劣环境下的应用，纳芯微开发了耐高温、耐腐蚀、高精度、高可靠性的贵技术Pt系列MEMS压力传感器芯片，为燃油车满足排放法规、节能减排提供可靠可信赖的MEMS压力传感器芯片。
独特优势：
依托成熟的汽车级的MEMS压力传感器制造平台；
Pt系列MEMS压力传感器芯片满足汽车级标准AEC-Q103；
Grade 0级工作温度；
生命周期内精度和稳定性优于1%FS；
支持双引线焊盘的结构设计，增强产品的可靠性；
屏蔽恶劣环境和电荷干扰的复合膜层结构，增强器件的稳定性。
英飞凌科技（中国）有限公司
申请技术丨高集成胎压监测芯片SP40+
应用领域丨轮胎内部压力温度监测，为司机安全驾驶保驾护航
创新点及优势：
技术描述：
SP40+是英飞凌胎压监测传感器。在集成了微控制器、传感器和方便的外设之下，只需要添加一些无源组件和一个电池，该产品就可以形成一个完整的TPMS传感器组件。
SP40+测量压力，径向加速度，温度和电源电压，并被认证为符合RoHS的绿色封装。SP40+具有压力自动量程功能，在100-1400kPa范围内提供一流的压力精度，是乘用车和重型卡车等各种车辆的理想选择。
高集成MEMS胎压监测芯片
独特优势：
集成度高，只需要外部极少的被动器件就可以搭建完整的胎压监测传感器硬件系统
英伟达NVIDIA技术服务（北京）有限公司
申请技术丨英伟达NVIDIA车规级超级计算平台NVIDIA DRIVE Orin™（SoC）
应用领域丨DRIVE AGX Orin可以为从L2到L5的全自动驾驶开发提供兼容的架构平台，从而帮助OEM开发大型和复杂的软件产品系列。
创新点及优势：
技术描述：
Orin-X可实现每秒254TOPS运算性能 ，相比上一代Xavier系统级芯片运算性能提升了7倍，在运算性能提升巨大的情况下，Orin-X的功耗可低于55瓦。Orin芯片系列可以覆盖10TOPS到254TOPS的算力需求、此外可以为终端用户提供可升级的方案支持单片或多片Orin协同的解决方案，无限扩展算力。
独特优势：
Orin可处理在自动驾驶汽车和机器人中同时运行的大量应用和深度神经网络，并且达到了ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准。英伟达提供开放、完善、符合功能安全的 DRIVE OS和DRIVEWORKS平台
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