华为郭平:“地主家”仍有余粮,会坚持多元化合作

华为郭平:“地主家”仍有余粮,会坚持多元化合作
2020年09月23日 13:08 环球网科技频道

【环球网科技综合报道】9月23日,华为轮值董事长郭平在华为全联接大会2020的媒体见面会上回答了记者关于芯片储备的问题。

郭平表示,“地主家仍有余粮,对于TO B业务,包含基站在内的还是比较充分的。”谈及华为的芯片储备问题,郭平表示企业业务相关芯片还比较充足,但“至于手机芯片,因为华为每年要消耗几亿只的手机芯片,所以对于手机的芯片,华为还在积极的寻找办法。”

近期,包括AMD、高通在内的美国企业也在积极申请销售许可。郭平表示,高通一直是华为的合作伙伴,我们依然愿意使用包括高通在内的美国企业的产品,坚持多元化战略。

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