近日，分析机构Counterpoint带来了其最新的手机芯片分析报告，在其报告中显示今年第二季度联发科的市场份额达到了43%，而且已经是连续4个季度夺冠了，其中联发科从进入5G时代带来的天玑系列立下了汗马功劳。
目前联发科在中高端市场的脚步可以说已经站稳，采用联发科天玑5G系列芯片的厂家也不胜枚举，下一步要做的就是冲击真旗舰的高端市场了。
之前网上已经有过爆料，联发科的下一代台积电4nm工艺旗舰芯片已经准备就绪，在性能和功耗之间有着很好的平衡，许多手机厂家也都表示看好，且已经在测试，所以预计明年联发科会在高端手机市场真正的和高通决一胜负。
今年的高通骁龙888芯片因为发热的情况再次被人们称为了“火龙”，这也就给了联发科超车的机会，而且联发科还带来了天玑5G开放架构，为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求，这都是促使联发科一步步向前的契机。
