目前在硅基半导体领域，主要有 Fabless 和 IDM 两种模式。IDM 模式是一种垂直整合型商业模式，即企业自行设计芯片，并将自行生产加工、封装、测试后的成品进行销售。与 IDM 模式不同，Fabless 模式是一种专注于设计的商业模式。在这种模式下，企业主要负责集成电路的设计、测试和销售环节，而将晶圆制造、封装和测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成。但是，作为功率半导体行业的重要参与者，长晶科技从Fabless模式起步，逐步构建起Fabless与IDM双模式并行的独特发展格局。
长晶科技自 2018 年成立之初，以 Fabless 模式开启征程，专注于半导体设计领域，凭借高素质、专业化的研发团队，在二极管、三极管等传统分立器件方面的积累颇丰，逐步在市场上站稳脚跟，为后续发展筑牢根基。然而，随着市场的发展和竞争的加剧，长晶科技意识到单纯依靠 Fabless 模式的局限，于是开启了产业链整合之旅。
2020年，公司收购海德半导体并投资成立长晶浦联，构建了自主封装测试生产线；2022年，通过收购新顺微，整合5英寸及6英寸晶圆制造平台，强化了分立器件的生产能力。这些举措使长晶科技成为集Fabless和IDM模式于一体的综合性半导体企业，形成了从芯片设计、制造到封装测试的“全链条”产业体系，从而将芯片制造的自主权牢牢掌握在自己手中。
Fabless与IDM双模式并行的优势是多方面的。在IDM模式下，长晶科技能够将设计、制造、封装测试等各个环节紧密协同优化。从产品设计的最初阶段，就能够充分考虑制造工艺的可行性和成本因素，使得新产品的研发更具针对性和前瞻性，产品开发周期大幅缩短，能够更快地将创新成果推向市场，抢占先机。同时，利用内部资源的整合与优化配置，生产成本得到有效控制，产能瓶颈得以突破，公司在市场竞争中的价格优势和供货稳定性进一步增强。
而Fabless模式的保留，则让长晶科技能够继续保持在设计研发领域的灵活性和创新性。可以与外部先进的制造资源开展合作，博采众长，吸收不同制造工艺的优点，丰富产品品类和技术路线，满足市场多样化的需求。两种模式相互补充、相互促进，共同构建起了长晶科技强大的核心竞争力。
在这种独特的发展模式下，让长晶科技在激烈的市场竞争中脱颖而出。在分立器件端，公司形成了完备的5寸、6寸产品制造能力，能够为客户提供从设计到制造的一站式解决方案；在IGBT、电源管理IC等新产品领域，公司则继续采用Fabless模式，保持高度的灵活性和创新力。
目前，公司的半导体产品已经广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域，并赢得了众多优质客户的青睐。特别是在新能源汽车领域，长晶科技与众多Tier 1、Tier 2整车厂建立了长期稳定的合作关系，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
长晶科技双模式战略的抉择，使其能够与国际巨头在同等的竞争维度上展开较量，逐步实现半导体关键核心技术的自主可控，为中国半导体产业的崛起贡献力量。
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