12月8日，联发科发布了新的次旗舰SoC——天玑8200。简单概括就是更先进的4nm工艺（和骁龙8 Gen 2同级）、超高频的4颗大核和GPU、更强的AI处理器、ISP和5G基带。同日下午发布的iQOO Neo7 SE官宣首发，而Redmi K60E也官宣首批搭载。
天玑8200荣升台积电4nm工艺，和和骁龙8 Gen 2同级的制程，仅次于天玑9200。其支持四通道满血LPDDR5 6400Mbps内存和版UFS 3.1闪存。
CPU是3.1GHz+3x3GHz的78+4x2GHz的A55，4MB三级缓存，宣称CPU性能提升6%。宣称多核性能比友商2021年下半年旗舰（应该是说骁龙888+）强13%，能效强52%。多核比友商2022年旗舰（应该是说骁龙8 Gen 1）强2%，能效强39%。
GPU是提频版6核心Mali-G610 MC6，更高的频率带来8%的性能提升。
APU 580的AI性能提升8%（天玑9000是APU 590和Imagiq 790）
ISP（影像处理器）升级成Imagiq 785，3路14bit ISP，每秒处理50亿像素，最高支持3.2亿像素传感器，也可以同时支持3颗3200万像素的CMOS，能支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频，支持AI降噪（AI-NR）。
近年开始宣传的MiraVision 785显示技术，支持120Hz 2K屏或1080P+的180Hz屏幕，有自适应刷新率、芯片级防蓝光、8192万级调光、支持HDR10和4K 60帧的AV1视频解码。
5G基带升级成3CC 200MHz，有5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。
支持Wi-Fi 6E和蓝牙LE Audio。
搭载HyperEngine 6.0游戏引擎，支持智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等特性。
同日下午发布的iQOO Neo7 SE官宣首发天玑8200，而Redmi K60E也官宣首批搭载。
