在成立十周年之际，联芸科技科创板IPO又迈出了关键一步。2024年11月14日，联芸科技(688499.SH)正式宣布其首次公开募股（IPO）定价为每股11.25元，并定于11月18日开启申购，申购代码为787449。
联芸科技用十年时间，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，也是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。据了解，联芸科技以数据管理、通用IP、SoC芯片为核心研发方向，拥有健全的研发体系与深厚的技术积累，目前已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
十年的深耕，联芸科技突破了多项技术门槛，积攒了较多知识产权。招股书显示，公司拥有24项核心技术、83项已授权专利、123项正在申请中的专利以及27项集成电路布图设计和 47项计算机软件著作权。在应用市场，联芸科技系列芯片产品已在行业头部客户中实现了大规模商业化应用并成为其主要供应商。在数据存储领域，联芸科技先后推出的十余款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘应用领域。在独立固态硬盘主控芯片市场，联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，排名世界前列。在AIoT信号处理及传输领域，相关芯片已实现规模化量产，并广泛应用于交通出行、 工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域。
研发投入是企业科技创新、产品竞争力的重要保障。公开披露信息显示，报告期内，联芸科技研发投入占营业收入比例分别为 26.74%、44.10%、36.73% 和 37.68%； 2024 年 1-9 月，已完成投入3.15亿元，较去年同期仍呈现高增长趋势。
而本次科创板上市，拟募集资15.2亿元。募集资金将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。募投项目有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，完善产品布局，从而进一步提升公司核心技术创新、核心竞争力和持续盈利能力。
