2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山隆重召开

由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创新强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重召开。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。

ICS2022峰会通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会，由一个全球直播、两个主论坛、六个专题论坛组成。

12月29日上午的高峰论坛由深圳市半导体行业协会副会长、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新主持。

坪山区委常委、常务副区长袁虎勇在大会上致欢迎辞，向来自全国各地的业内专家、业界精英齐聚坪山表示热烈的欢迎，并预祝本次峰会圆满成功。袁虎勇副区长指出，半导体与集成电路产业是全球重点关注的核心产业，是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是深圳未来重点发展的产业，坪山作为深圳半导体与集成电路产业的硅基半导体集聚区，正在重点推进一系列的硅基半导体重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的全产业链条，产业发展势头迅猛。他强调，坪山积极承接生产线、产业基地、金泰克存储产业基地等重大产业项目，围绕中芯国际等企业推进产业链协作和创新链贯通，打造大湾区半导体与集成电路制造核心引擎。

深圳市科技创新委员会党组书记、主任王有明在致辞中表示，要坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，增强产业链的根治性和竞争力，培育新的经济增长极，全面提升产业核心竞争力。

中国工程院院士、鹏程实验室主任高文在线上致辞中表示，相信通过这次盛会各位专家、企业家和产业界同仁能够通力合作，碰撞出产业发展的火花，创造出更多的可能性，为我国集成电路产业发展贡献力量。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超在致辞中表示，全球信息技术产业和半导体产业开始进入深入的调整和转折期，我国半导体与集成电路产业要紧紧围绕国家的总体战略部署，把握市场机遇，加快补齐设计、制造等链条的突出短板，依托大国、大市场优势，增强战略掌控力，提升产业安全。

深圳是我国半导体与集成电路产业重镇，产业的发展离不开深圳市、区两级政府的大力支持，在政府主题报告中，深圳市科创委科技重大专项处副处长李时的《深圳集成电路产业发展报告》演讲，从产业发展、科技创新和未来展望三方面阐述了深圳集成电路产业现状、创新生态和规划布局，深圳市新一轮的产业政策也在制定中，可以说未来深圳半导体与集成电路产业发展潜力无限。

坪山区工业和信息化局局长刘耀煌在《坪山区半导体与集成电路产业“两规划、两政策”推介》中提到，目前坪山已集聚了中芯深圳、昂纳信息、基本半导体、爱仕特科技、君正时代、芯邦科技等为代表的120余家优质集成电路企业，布局了深圳技术大学集成电路与光电芯片学院、深圳清华大学超滑技术研究所等高能级创新平台，产业链创新链融合态势初显。坪山区定位为硅基半导体集聚区，将以硅基制造为主力，以宽禁带半导体、光电器件为突破点，以封测和模组制造为特色，以半导体装备、零部件和材料为重要支撑，以整机应用和信息消费需求为牵引，引育强产业关联度的芯片设计企业，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展，培育以产品为中心的集群虚拟垂直整合（CVVI）产业生态。

目标到2025年，坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元，带动产业投资1000亿元，规划建设16平方公里的产业空间，基本建成面向全球、影响全国、支撑粤港澳大湾区的“湾区芯城”。坪山正积极构建“一产业、两规划、两政策”体系，大力承接硅基半导体等领域的重大产业项目，全力打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎，诚挚邀请产业界人士扎根坪山发展。

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师李珂在《2023半导体行业发展趋势展望》中对国内外半导体市场发展和行业变化趋势做了预测和研判。就全球半导体市场来看，预计2022年全球半导体市场规模为5980亿美元，同比增长7.6%；预计2023年全球半导体市场规模为6255亿美元，同比增长4.6%。就中国半导体市场来看，预计2022年及2023年国内集成电路市场规模将保持增长的势头，预计2022年中国集成电路市场规模为2.1万亿元，同比增长6.5%；预计2023年中国集成电路市场规模为2.28万亿元，同比增长7.1%。

在产业规模方面，据中国半导体行业协会统计，预计2022年中国集成电路产业规模将达1.2万亿元。同时，李珂总对集成电路行业变化趋势研判如下：一是产业发展从自由竞争向政府深度干预转变；二是全球产业格局正加速调整，印度或因此获益成为“黑马”；三是先进制程进步速度趋缓，“超越摩尔”成为重要发展方向；四是半导体商业模式加速迭代，产业融合程度不断加深；五是产业投资持续增长，产业集中度持续上升。

中国半导体行业协会半导体封装与测试分会秘书长徐冬梅在分享《封测产业发展现状与趋势》中，介绍了全球和中国半导体封测产业发展状况，分析指出，2021年是先进封装重要的一年，全球先进封装占全部封装的比重达到45%，国内规模以上的集成电路封装测试企业先进封装产品的销售额占整个封装产业的36%左右。在新兴市场和半导体技术的发展带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。

此外，高峰论坛还设置了产教融合签约仪式和“芯”火之星颁奖仪式。产教融合签约仪式共有四组，他们分别是南方科技大学深港微电子学院与江波龙电子股份有限公司签约，北京理工大学深圳汽车研究院与深圳基本半导体有限公司签约，西安电子科技大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约，华南理工大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约。

2022年第三届芯火殿堂·精“芯”榜活动在深圳市、区两级政府指导下，由国家“芯火”深圳双创基地（平台）主办，经过评选，最终有10个项目成功入选精“芯”榜，获得“芯火之星”年度大奖。

12月29日下午的主论坛二——全球存储器行业创新论坛（GMIF）论坛由中国半导体行业协会半导体封装与测试分会秘书长徐冬梅主持，在中国半导体行业协会副秘书长刘源超、深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵致辞后，广州芯谋、华为、亚马逊、Intel、佰维存储等专家讨论了云计算市场需求和存储器技术协同发展，5G时代存储器主力市场在云端的部署策略。