近日，网络流传了一张疑似小米10 Pro包装盒的曝光图，遭到了各大网友的热议，包装盒上的彩印展示了小米10 Pro的外观造型，并透露新机或在2月23日正式发布。不过这一消息却迅速被小米高层否定，小米产品总监王腾明确表示，小米10 Pro消息是假的，并且认为包装盒太丑。
虽然小米10 Pro的消息被证伪了，但不妨对这款高关注度超高的机型进行一定猜想。首先来聊聊曝光图中的“小米10 Pro”吧，从图中可以看到新机或采用无挖孔、无刘海的真全面屏方案，那么摄像模组要不就采用隐藏式方案，或者是升降结构。以目前手机制造技术来说，隐藏式摄像头还未成熟，而升降结构则会占用机身内部更多，极其考验手机内部的堆叠工艺，作为小米走量的产品来说，保证5G功能的同时强行使用升降结构似乎没有必要。因此曝光图中无挖孔、无刘海的小米10 Pro可信度并不高。
预计小米10 Pro大概率还是会采用挖孔屏方案，毕竟如今挖孔屏技术十分成熟，孔径也能控制得较为出色，能够被更多用户所接受。可以看到曝光图中的“小米10 Pro”采用了曲面屏方案，这一方案在三星、华为、vivo等旗舰机上得到了运用，将往高端市场发力的小米10 Pro大概率也会采用曲面屏方案。此外，为了保证更丰富的功能，小米10 Pro前置或也将采用3200万像素广角+800万像素超广角的“药丸”双摄，具体的方案则需要等到官方确定了。
除了打孔屏方案外，在高刷新率的趋势下，小米10 Pro屏幕也将支持90Hz刷新率，屏幕素质值得期待。而在背部造型方面目前尚未有更多消息，不过曝光图中可以看到，所谓的小米10 Pro采用了与华为Mate30系列类似圆形的摄像模组，内部延续了“天使眼”的环形设计。至于具体的镜头型号，根据此前曝光的消息，小米10 Pro或将搭载6400万主摄+1200万像素长焦+800万像素超广角+200万像素组成的四摄方案，成像表现也值得期待。
具体配置方面，目前能够确定的就是会采用高通骁龙865平台，绝对性能自然毋庸置疑，同时搭配骁龙X55基带实现SA/NSA双模5G，预计将完整覆盖n1、n41、n78、n79等5G频段。电池方面，小米9系列的续航备受吐槽，小米10 Pro肯定会有所改善，或内置4500mAh电池，搭配66W有线快充与40W无线快充，希望能一举拿下续航差的帽子。
目前小米10 Pro所透露的消息并不算多，但可以确定的是小米团队针对小米10系列下足了功夫，想要打造出一款全能、无短板的产品。当然，目前距离小米10系列的正式发布还有一段时间，喜欢小米10系列的用户不妨继续保持关注。
