沉金VS镀金，印制板表面工艺大PK,你看好谁？
相信很多工程师都有一个困惑，就是PCB板厂会反复跟我们确认板子的表面处理问题，让我们不胜其烦。其实这个真不怪他们，因为表面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。但是如果我们一次性把要求写的清清楚楚，那结果肯定就不一样了，今天就和大家讨论下线路板表面处理的问题。
首先是说说沉金和镀金工艺，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，很多工程师其实是不太了解这两种有什么区别的。关于镀金，一般我们说的整板镀金就是这个了，还有说法是“电镀金”“电镀镍金”等等。
镀金还有软金和硬金的区分，硬金一般用于金手指的，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
但是电镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有链接的焊盘是镀不上的，这点需要注意。而且随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3MIL以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。原创微博：卧龙会IT技术
关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种 ，我们将这两种表面处理方式特性的区别归纳在如下表格中：原创微博：卧龙会IT技术
在一般工艺参数中沉金的厚度比镀金厚一些，但是也不绝对，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，而且也不易氧化，所以使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。
其他关于寿命方面，两种其实都差不多的。关于厚度方面的控制范围我们也整理一个表格，可以作为大家的参考，但是针对不同厂家，都是有些许差异，这个可以跟下单的板厂要具体的值,然后根据这些值我们在优化设计资料，这样就不会跟板厂之间反复沟通了。原创微博：卧龙会IT技术
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