华封科技完成近5000万美元B2轮融资,同创伟业、高瓴资本等加持

华封科技完成近5000万美元B2轮融资,同创伟业、高瓴资本等加持
2023年01月11日 10:48 猎云网
来源:猎云网

近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、Intel等知名机构的投资。

据了解,华封科技2014年在香港成立,是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。

华封科技定位在半导体先进封装领域,针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备,如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder),POP封装机(Package-on-Package Bonder),层叠半贴片机(Stack Die Bonder),面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder),多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。

华封科技产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。目前,华封科技服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。

团队方面,联合创始人俞峰,机械设计专家,本科毕业于上海交通大学,硕士毕业于新加坡南洋理工大学,曾供职于K&S, ESEC, UIC研发团队,主攻精密机电系统、机械结构研发、系统集成及优化。擅长有限元分析、运动力学分析和优化、振动及热力分析。联合创始人王宏刚,电气电子设计专家,本科毕业于浙江大学,硕士毕业于北京理工大学。曾供职于K&S, ESEC, UIC研发团队,主攻电气系统硬件, 伺服驱动, 光电子, 现场实时总线, 运动学控制, 数据分析处理, 等等的研发,擅长FPGA, DSP, MCU, 嵌入式, 功率电子电路, 等板级及固件开发。联合创始人王宏波,投融资战略管理及市场拓展负责人,本科毕业于中国传媒大学, 主攻IT领域虚拟化、云计算、大数据、数据中心基础架构IaaS/PaaS/SaaS、系统架构;擅长云计算、5G、AI、IoT等技术的应用。

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