【立讯精密:有针对硅光芯片级封装设备的采购安排】《科创板日报》29日讯,立讯精密在互动平台表示,公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中。
4000520066 欢迎批评指正
Copyright © 1996-2019 SINA Corporation
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有