盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡

【盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡】财联社6月20日电，“无锡发布”微信公众号消息，6月17日，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。