锚定“十五五”集成电路全链条布局东方晶源科创板IPO迎新突破

9月29日,东方晶源披露对上交所科创板IPO审核问询函的回复,以及更新申报稿,标志着这家国内集成电路良率管理领军企业IPO进程迈入新阶段。

在“十五五”规划纲要明确提出促进集成电路全链条国产替代提速的背景下,量检测设备与制造类EDA成为亟需突破的关键领域。东方晶源所处的赛道,正迎来政策红利与产业需求的双重共振。

从政策脉络来看,东方晶源的布局与国家战略高度同频。2026年3月发布的“十五五”规划纲要明确提出,聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节,采取超常规措施,全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。同年9月,工信部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,要求“持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核)”,并部署“提升电子专用设备及测量仪器供给能力”。

在集成电路全链条中,量检测设备与制造类EDA是国产化率最低的领域。其中量检测设备价值量约占前道设备13%,市场被应用材料、日立高新等国际巨头占据;制造类EDA作为90纳米以下制程的必备软件,主要被西门子EDA、新思科技等海外厂商主导。

东方晶源所处的电子束量检测设备与计算光刻软件,正是政策锁定的关键装备与基础软件方向。为推进国产技术替代提速,东方晶源推出多款自研的软、硬件产品,形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局:集成电路量检测设备产品包括CD-SEM(电子束关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)和HV-SEM(高能电子束设备)四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备;制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。

值得一提的是,东方晶源的软硬件并非孤立存在,而是在“电子束量检测和计算光刻”为核心技术的芯片设计制造全流程优化方案(HPO)引领下,实现了"硬件赋能软件、软件优化硬件"的正反馈闭环。

这种以良率管理为纽带、软硬一体的系统能力,使东方晶源从单一设备供应走向整体方案输出,客户端验证与批量订单持续落地,电子束量检测装备的产业化规模也进一步扩大。问询函的回复显示,公司新一代搭载全新自研EOS的电子束量检测设备CD-SEM SEpA-c505、EBI SEpA-i635、DR-SEM SEpA-r655和HV-SEM SEpA-h755已于2025年下半年陆续出机至客户G,成为客户G电子束量检测设备重要国产供应商。

截止至2026年9月28日,东方晶源纳米级电子束量检测装备累计出机突破100台。软件端也同步实现量产落地:PanGen在国内知名逻辑、存储芯片产线应用,同时掌握7nm/5nm等更先进工艺节点计算光刻所需的全部关键技术能力,相关产品正在客户端进行验证。

在国内集成电路产业链补短板、加速装备与EDA自主化的产业背景下,东方晶源作为全球少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司,始终坚守“解国家之忧,创技术之先”的初心使命。本次IPO拟募资25亿元,将投向高端半导体良率管理设备、EDA工具研发及产业化项目,进一步提升产能规模、增强研发实力,以“硬件+软件”协同路径推进国产技术替代。