高通作为全球知名的科技公司，对各行各业的发展都有着不小的影响力，在2022 MWC大会上，高通也带来了多项新技术和新产品，从全球首个Wi- Fi7解决方案，到全新骁龙数字底盘网联汽车技术，以及全新骁龙X70调制解调器和射频系统，包括多样化5G应用等，高通再次向全球的用户彰显了自己在PC、汽车、工业物联网等新领域拓展的决心，让我们再来一起回顾一下这些新产品和技术。
在此次展会上，高通发布了全新的骁龙X70调制解调器和射频系统，其作为第五代骁龙调制解调器及射频系统，不仅支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，而且还提供了全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，体现了强大的频段支持和的频谱聚合的能力。同时，骁龙X70还支持毫米波独立组网，引入了全球首个5G AI处理器，可谓进一步发挥了5G的全部潜能。
除了新一代调制解调器和射频系统外，高通还宣布推出了业内的最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect7800，成为了目前全球首个速度最快的Wi- Fi7商用解决方案。据了解，高通的Wi- Fi7商用解决方案比前代快了60倍，而功耗还降低了50%，为用户带来了更快更稳的无线连接技术，而高通CEO安蒙还表示，Wi- Fi7商用解决方案已做好准备，将在2022年下半年面向市场正式商用，未来无线网的连接速度将更上一层楼。
在高通擅长的手机芯外，其还将目光聚焦在了PC应用方面，致力于打造骁龙计算平台企业级生态系统。据有关消息表示，高通现已拥有超过225家企业级客户，超过100家独立软件开发商进行合作，并发展了超过15家渠道合作伙伴。在展会上，安蒙表示，高通将与微软、联想和许多其他生态系统领军企业打造下一代满足企业级使用需求的骁龙笔记本，在新闻发布会环节发布的联想ThinkPad X13s，就是首款搭载了第三代骁龙8cx计算平台，在各方面的性能都非常有优势。
汽车应用上的发展一直是高通所重视的，而在MWC展会上，高通也推出了全新骁龙数字底盘网联汽车技术，更加强调了汽车网络连接效果的提升，支持汽车开发者充分利用骁龙数字底盘全部平台的车载网联工鞥，同时，全新Wi- Fi6E 4路双频并发（DBS）和蓝牙5.3组合芯片，也为汽车的联网应用和服务带来了更快的无线网连接速度和更大带宽，车辆也能支持更快速的内容传输速度。
在此次2022 MWC大会上，从高通展示出的新技术和新产品不难看出，高通在持续推动5G技术在行业内的突破，从智能手机，到PC，以及物联网、汽车等领域，高通技术公司都正在全新定义新一代的互联终端，也就是智能互联，而这样的突破也是我们消费者乐意见到的，为未来更高的无线传输奠定了基础，相信未来的智能互联会达到我们期待的表现。
