最近一直有消息爆料，小米第二颗自研芯片“澎湃S2”即将亮相，预计小米15s系列本月底正式首发。随着新机即将亮相，媒体报道小米成立芯片平台部，雷军从高通挖来人才负责，不过也有内部人士辟谣，其实这个部门很早之前已经存在。
首先看媒体爆料，小米正式成立芯片平台部，这是小米手机部产品部组织架构下的分支部门，可以看出主要为手机业务负责。小米任命秦牧云担任负责人，直接向产品部总经理李俊汇报，而李俊则需向卢伟冰汇报。再次证明小米芯片部职级不高，受集团总部下属产品部直接管理汇报业务。
随后，小米公关部负责人王化解释，网上传闻有误。其实小米芯片平台部一直存在，其部门主要负责手机产品芯片平台选型评估和深度定制，而不是负责芯片部门研发，在这方面有着本质区别。
所谓“手机产品芯片平台选型评估和深度定制”，可以理解为当小米决定推出一款手机时，搭载哪款芯片需要其内部深度考量。芯片产品不需要从产品定位、目标人群、成本控制、平台关系维持等多个方面考虑。例如小米、红米旗舰机型搭载高通最新一代旗舰芯片，红米K系列搭载联发科旗舰芯片维持双方关系，并不是由雷军直接负责。
除了选择芯片型号，小米芯片平台部还要负责深度定制，与高通、联发科等供应链合作。例如高通骁龙8sGen4、联发科天玑8400 Ultra，小米都宣称与合作伙伴“联合定义”研发，本质上是由小米芯片平台参与合作，加强手机适配和营销噱头。
也正是需要与高通、联发科这些合作伙伴接触，雷军才花重金从高通挖来人才。小米芯片平台部负责人秦牧云，曾担任高通产品市场高级总监，属于高通手机厂商接触的负责人，应该很早就与雷军有过直接联系。2021年，秦牧云正式加入小米，雷军应该希望他可以发挥出在高通建立的人脉关系，帮助小米与高通取得联系，建立联系。
虽然这件事情已经辟谣，但小米自研芯片却是毋庸置疑的事实。业内一直传闻小米15s系列本月发布，搭载小米第二颗自研芯片，预计命名为澎湃S2。本月早些时候，小米联合创始人林斌亲自承认，小米15s Pro手机确实存在，只是发布日期还没有最终确定，外界普遍预期本月底亮相。
最后是关于澎湃S2性能猜测，可以确定其基于台积电4nm工艺制程，外界预期性能接近骁龙8Gen2，与麒麟9020处理器旗鼓相当。但也有观点认为，这颗芯片介于骁龙8Gen3与骁龙8至尊版之间，性能远超华为麒麟芯片，定位高端旗舰领域，具体表现如何只能等待发布后揭晓。
小伙伴们，你期待小米15s系列发布吗？你觉得小米自研澎湃芯片能否打败华为麒麟呢？
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