全球有很多家芯片制造厂商，比如中芯国际、紫光集团，三星、格罗方德、联电、世界先进等等企业，但它们在芯片生产与制造上都落后于今天要说的台积电。
台积电近日公布了2nm研发进程，可以说从进程来看，台积电走在了世界前列，并且长期处于领先地位。
根据台湾经济日报的报道，台积电2nm工艺将在2023年下半年进行风险性试产，预计良品率能达到90%，同时在2024年正式量产。
要知道台积电成立2nm研发团队才刚刚1年的时间，就可以取得如此卓越的成就，在整个业界找不出第二家了。
目前台积电已经大规模量产5nm芯片了，华为麒麟9000、苹果A14等知名芯片均交由台积电生产，而3nm将在2021年进行风险试产，2022年大规模量产。
据了解，台积电2nm芯片将采用环绕闸极（GAA）制程，同时已经规划了新竹宝山P1至P4超大型晶圆厂，在2nm的研发报告中，台积电称：新起点拉大与竞争对手的差距，延续摩尔定律，拉近1nm制程研发，主要客户有苹果、高通、超微等企业。
高制程工艺的生产成本相当高，根据CSET计算，5nm计数器制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元，而7nm仅9346美元。
同时在今年上半年，有业内传闻7nm骁龙865芯片组价格高达150美元，约1000元，而5nm骁龙875芯片组价格为220美元，约1550元，这也不禁让人担忧，明年发布的骁龙875旗舰机价格难道又要上涨？
摩尔定律在芯片行业仍然在持续进行中，按照创始人戈登·摩尔的意思，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。
如今个人电脑、手机、耳机等科技产品日新月异，产品形态比以往小了不少，而性能却翻了不知多少倍，相信很多人和笔者一样好奇，1nm之后芯片行业会发生什么变化，那时摩尔定律将朝着什么方向发展？
