英特尔新CEO基辛格:旗舰产品外包是无法想象的

英特尔新CEO基辛格:旗舰产品外包是无法想象的
2021年01月22日 12:59 电科技网

近日,在第四季度财报电话会议上,新上任的英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,虽然有可能会选择代工模式,但是2023年英特尔的"大部分"产品仍会自产。

此前,彭博社曾报道,英特尔正与台积电、三星电子进行商议,希望让后两者为其代工生产芯片产品。而时任英特尔CEO的Bob Swan也曾向投资者承诺,"将会在2021年初的财务会议上公布外包计划"。

之所以新上任的英特尔首席执行官Pat Gelsinger推翻了此前英特尔的战略步调,在业内人士看来,主要是因为英特尔始终认为亲力亲为的高端芯片是自己的核心优势,"旗舰产品外包出去是无法想象的"。

耐人寻味的是,英特尔首席执行官Pat Gelsinger所言的2023年,正是英特尔最新计划的高端芯片量产年,Pat Gelsinger口中的"大部分",或许代表的正是7nm芯片。

虽然英特尔有选择芯片生产方式的自由,但是从整个行业来看,英特尔所坚守的自产芯片很大程度上已经不再适用于时代。以AMD为例,其在被英特尔打压多年,卖掉格罗方德工厂后,随即投入台积电7nm的怀抱,并早早定下5nm芯片,直接就对英特尔形成了弯道超车。

不过,2021年的英特尔敢于"反水",继续坚守自产战略,很大程度上也是因为换上了技术出身的Pat Gelsinger。不知在Pat Gelsinger的带领下,英特尔的自产战略能否战胜行业主流的代工模式。

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