近半年以来，“缺芯”已成为全球科技界最具话题量的大事件。
由于地缘、疫情等多方面原因，许多亚洲 OEM 厂商纷纷将芯片制造工作从原本的美国 IDM 一体式代工模式，转向以我国台湾省台积电为首的亚洲 Foundry 代工模式，因此导致这些芯片代工厂面临了远非以往可比的狂热代工需求，原有产能也就自然无法满足客户要求，使得科技行业面临严重“缺芯”问题。
另一件影响力同样不弱的事情是因美国禁令，华为麒麟被迫停止先进工艺芯片的制造，导致目前我国市面主力手机厂商的芯片只能从美国高通和我国台湾企业联发科两者之间选择。
而这对于我国手机行业来说是一个极大的风险，万一某家手机厂商登上美国制裁名单，那么基本上就要面临“无芯可用”的休克状态。
那么在这样“腥风血雨”的时期，其他国产移动处理器公司能否抓住机会乘风而上，实现对世界一流芯片公司的技术赶超呢？
国产移动处理器产业从困境到曙光
对于纯依赖科技研发能力的行业来说，一个原本实力处于下风的企业想要实现“弯道超车”宛如天方夜谭。
许多国产移动处理器厂商在行业中的落后境遇也并非是一时导致，这与他们一直以来的各方面不足、滞后均有着密切的联系。
尽管我国移动处理器产业在过去面临着种种困难，但是随着从业者一步一个脚印地扎实研发，我国移动处理器过往的困难已经逐步克服。
这不仅仅因为相关芯片公司自身实力的增强，近年来动荡的全球政治格局也对其造成了重大的影响。
对于芯片的制造而言，大陆这边的芯片代工厂能拿得出手的只有中芯国际，但是相比于我国台湾的台积电和韩国三星而言，制程工艺落后非常明显。
而在芯片设计能力相同的情况下，更先进的制程工艺可以大幅提升芯片的性能表现，并且降低芯片的功耗，提供更好的续航表现。
因此国内芯片设计公司如果想要使用先进的制程量产芯片就只能寻求台积电或者三星的协助，但是台积电与三星面对的都是高通、苹果这样的巨无霸客户，小芯片公司很难排上号，所以这就导致在量产阶段，国内芯片设计公司就处于下风了。
尽管中芯国际为首的大陆芯片代工厂过去在制程工艺方面内进步缓慢，但随着近年的芯片热，以及关键人物梁孟松的加入，中芯国际的资源和研发水平均得到了“立竿见影”的提高。
前不久，中芯国际宣布基于14nm改良而制成的12nm工艺技术已经开始量产，同时接近国际一线水平的7nm工艺也已经进入风险试产阶段。
中芯国际的工艺消息表明，我国大陆的芯片代工能力已经得到了极大的提高。
这对于一直面临制程工艺落后问题，导致芯片设计也无法彻底放开手脚大胆采用最新工艺量产的公司来说是一件幸事。
未来将会有更多采用12nm 工艺制造的入门级国产移动处理器上市，而这则标志着国产移动处理器逐步渗透手机市场的开始。
观念转变：从低市场认可度到扶持国产供应链
除去能力和资源，国内芯片设计公司面临的另一大问题是市场认可度低，即便是同样水平的产品，客户在采购的时候会更倾向于选择高通等大牌厂商的产品。
这种与产品本身无关的选择理由导致国内芯片厂商在面对国际厂商时会输得“不明不白”。
其中主要原因是市场可选择的产品太多，国产科技厂商更倾向于选择稳定、用得多的产品，对于扶持国产供应链方面显然没有太多的危机感。
不过随着美国对华为的无理打击，海思被迫停产高端芯片后，国产手机厂商虽然仍在主要使用高通和台积电的芯片，但是也都在预防着美国的“断供”手段。
以小米和 OPPO 为例：前者在今年推出了澎湃 ISP 芯片，虽然主要用于相机成像的辅助上，但是也表明澎湃芯片并没有停止研发。
后者在今年多次传出大力挖取台积电、中芯国际的芯片设计人员的消息，开始研发自有芯片。
然而这些厂商的芯片从现在开始研发到正式量产使用仍有着不少的时间，所以当务之急是选择一款来自中国大陆的芯片厂商作为备用，从而规避美国的打击风险。
因此现在扶持国产供应链已经成了国产手机厂商当下必须要做的事情。
但是一款手机最重要的部分肯定还是处理器，因此虽然厂商都在有意扶持国产处理器行业发展，但是如果芯片与市面主流产品差距太大，那么这种“备用芯片”显然也没多大意义了。
比如紫光展锐也是看到了这个机会，刚刚推出了5G 时代的新产品品牌“唐古拉”，从入门到高端旗舰定位均有。
所以在地缘政治的风险下，国产移动处理器只要能力及格，那么受到以前难以合作的手机厂商的青睐也不算什么难事。
这对于国产移动处理器来说，是一个千载难逢的机会。
当过去面对的难题逐渐被一一克服，国产移动处理器厂商迎来了一个无论是外部环境，还是内部环境都非常友好的时期。
接下来，就看国内芯片厂商和终端厂商如何去把握这份时机了。
