软银考虑:出售 Arm、或将其 IPO

软银考虑:出售 Arm、或将其 IPO
2020年07月14日 22:53 云头条

如果Arm再次成为一家上市公司,这不会令人吃惊。Arm首席执行官Simon Segars在去年的TechCon大会上就表示,该公司计划在2023年前再次上市——这是软银首席执行官孙正义设定的目标。

据多方报道,软银集团正寻求两个方案:出售Arm Holdings,或通过首次公开募股(IPO)让这家英国芯片设计公司重返公开市场。

《华尔街日报》周一报道,在高盛的帮助下,这家日本企业集团已经开始为Arm寻求出路,这可能包括部分出售。《华尔街日报》特别指出,软银最终可能决定什么都不做。

不到一周前,总部位于英国剑桥的Arm宣布计划将物联网软件部门拆分到软银旗下的新实体,一心扑在核心业务:芯片设计上。

如果Arm再次成为一家上市公司,这不会令人吃惊。Arm首席执行官Simon Segars在去年的TechCon大会上就表示,该公司计划在2023年前再次上市——这是软银首席执行官孙正义设定的目标。英国报纸《电讯报》在7月5日报道,软银正考虑将Arm在纳斯达克交易所挂牌上市。

软银在2016年以320亿美元的现金收购了Arm。孙正义当时表示,之所以达成该交易,是由于看中了这家公司独特的基础技术及其在物联网市场的增长潜力。

虽然Arm称霸智能手机市场,但该公司一直期望通过芯片合作伙伴扩大到PC和服务器市场,芯片合作伙伴支付许可费来开发基于该公司的知识产权(IP)的处理器。

苹果最近宣布将在今年晚些时候推出的新Mac电脑中使用基于Arm的CPU,更是加强了Arm的信心。该公司的半导体IP还被用于富士通的服务器CPU,这种CPU运行刚被誉为全球速度最快的Fugaku超级计算机。

该公司上周宣布计划将其物联网服务集团的两个业务部门转移到软银旗下的新实体时表示,此举将让自己得以“对半导体IP这一核心业务加大关注”,以此推动增长和盈利能力。该公司表示,这次业务部门转移预计将在9月完成,不过先要经过董事会审查以及与当地员工代表的磋商,并满足惯例性成交条件。

Segars在上周有关物联网拆分计划的声明中说:“Arm认为,数据和计算的共生增长将带来巨大机遇。Arm将更有能力在我们的核心IP路线图方面进行创新,并为我们的合作伙伴提供更有力的支持,以抓住众多市场中计算解决方案方面不断增多的机会。”

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