环球晶圆（GlobalWafers）同意以约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）的价格收购德国硅晶圆生产商世创（Siltronic AG），这是全球半导体行业创纪录的年头中的另一笔记录。
两家公司周三在一份声明中表示，环球晶圆将以每股125欧元的价格收购世创，较世创在11月27日（收购谈判公开披露前一天）的收盘价溢价10%。这两家公司此前透露双方正在讨论中，两家公司的股价应声大涨。
世创的股价在周四早盘交易中上涨1.2%至127欧元，但环球晶圆的股价跌幅高达8.8%。
世创当时表示，执行委员会认为该报价“颇有吸引力且很合适”；最大股东瓦克集团（Wacker Chemie AG，持股30.8%）准备出售所持股份。环球晶圆女董事长兼首席执行官Doris Hsu周四表示，这家台湾公司承诺2024年底之前不会裁员，也不会关闭世创在德国的任何工厂。她补充道，两家公司目前在10个国家拥有20家工厂。
Hsu在接受采访时说：“世创有助于夯实环球晶圆在5G、电力和物联网等方面的能力。”并补充道，这笔交易还将帮助她公司加快开发更先进的基于化合物的半导体技术。
两家公司表示，他们预计交易会在2021年下半年完成。Hsu表示，环球晶圆对交易会通过监管部门的审查充满信心。
富邦投顾（Fubon Securities Investment Services Co.）的分析师Richard Hsia表示，按收入计算，合并后公司将成为全球最大的硅晶圆制造商，市场份额高达32%至35%之间。
这次收购将标志着瓦克集团从此结束晶圆处理流程，该流程始于世创在2015年上市。当时瓦克集团保留了世创的多数股权，后来减持，现在寻求剥离。
这笔拟议中的交易将是环球晶圆迄今为止最大的一笔交易，也是今年芯片行业最大的一笔交易，许多公司希望新冠疫情后恢复正常业务。这笔交易还将增加今年数量原本越来越多的半导体交易，有望打破2016年芯片收购的最高记录，当时共达成1220亿美元的交易额。2016年最大的一笔交易是软银集团以320亿美元收购Arm。
由于曾经是客户的公司（比如苹果）自行设计芯片，像英伟达之类的老牌公司又将业务扩大到新的领域，这个行业的竞争在日益加剧。
世创总部位于慕尼黑，是智能手机、计算机、导航和数字屏幕等产品中所使用的硅晶圆的领先制造商。该公司在德国、美国及其他先进制造业国家设有生产基地和办事处，2019年全球收入约13亿欧元。
环球晶圆由中美硅晶（Sino-American Silicon Products Inc.）持多数股权，其2019年收入约580亿新台币（约合20亿美元），营业收入为180亿新台币。
野村控股公司是环球晶圆的收购顾问，瑞士信贷集团与世创进行了合作。
