天玑1200和骁龙888!realme第一季度两大旗舰曝光

天玑1200和骁龙888!realme第一季度两大旗舰曝光
2021年01月20日 19:49 科技客

1月20日,MediaTek天玑新品发布会正式举行,旗舰级的天玑1200 正式亮相。据悉,天玑1200采用台积电6nm制程,CPU为1 x A78超大核(3.0GHz) + 3 x A78大核(2.6GHz) + 4 x A55小核(2.0GHz),GPU为Mali-G77 MC9,综合性能相当强大。而在天玑1200正式公布后,realme正式官宣新旗舰将首批搭载天玑1200,这意味着realme在今年第一季度要发布两款旗舰机型,一款搭载天玑1200,而另一款搭载骁龙888,阵容可谓相当豪华,吸引了许多用户的关注。

realme官宣之后,realme在第一季度的两款旗舰的参数都得到了曝光。其中一款为X9 Pro,搭载了天玑1200旗舰处理器,拥有6.4英寸的120Hz高刷屏,电池容量为4500mAh,支持65W智慧闪充,后置摄像头组合为1亿元像素的三摄组合,综合配置可谓相当豪华,拥有如今旗舰级的实力。而另外一款Race Pro搭载骁龙888处理器,拥有6.8英寸的160Hz高刷屏,电池容量达到了5000mAh,支持最顶级的125W智慧闪充,综合实力相当强大,游戏体验也值得大家期待。另外,两款机型都采用了LPDDR5闪存,配置相当有诚意。

在配置之外,Race Pro的外观也得到了曝光,颜值相当出色。在曝光图片中,Race Pro延续了realme真我Q2 Pro的白色素皮材质,不仅手感会更加出色,而且将拥有更强的抗污抗指纹能力,颜值和实用性得到了兼顾。同时,Race Pro将logo放在右上角的设计,相当有辨识度,手掌握持时也能把logo展现出来。更重要的是,Race Pro采用了相当特别的背部曲线,让手机的颜值更出色。

在Race Pro的外形得到曝光外,realme真我X9 Pro的外形虽没有太多消息,但是我们或许能从它的上一代机型中找到线索。首先,realme的X系列一直走的是轻薄潮流路线,上一代的机型在拥有旗舰性能的同时,重量和厚度都有着不错的表现,相信realme真我X9 Pro的机身也会足够轻薄。其次,realme的机型不但以越级体验闻名,而且有着相当潮流的设计,此前的锦鲤色、大师版、大logo设计都引发了许多关注,在这样的情况下,相信realme真我X9 Pro的外观设计也值得期待。

(图为realme真我X7 Pro)

realme在2020年一举成为目前业界最快达到5000万销量的手机品牌后,徐起就放出了国内销量突破千万的目标。目前来看,realme对完成这个目标开始了发力,首先是拥有锦鲤色的realme真我V15受到欢迎,其次有两大旗舰机型即将在第一季度正式登场,展现了realme的实力和突破成绩的决心,最终的价格或许能带给我们惊喜。

综合来看,realme即将在第一季度的发布的两款旗舰机型实力都非常强劲,其中的Race Pro偏向游戏体验,而realme X9 Pro相信会继续走潮流路线,拥有轻薄机身和强劲的拍摄能力,都会有足够强的竞争力,让我们共同期待这两款新机登场。

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