半导体厂商芯驰科技融资10亿

9月21日，半导体厂商芯驰科技公司宣布连续完成C+、C++轮融资。至此，其2026年完成的C轮融资规模累计约10亿元。

按照半导体厂商芯驰科技公司披露的信息，新资金将继续用于核心技术研发和产品化。除了智能座舱、车控芯片，还明确提到，要加快车规级产品能力向具身智能等新终端延伸。

图/芯驰科技官方公众号截图

也就是说，这10亿元并不只是继续押在汽车上。

今年4月，半导体厂商芯驰科技公司刚刚正式发布具身智能全栈芯片方案；几个月后，机器人又被写进新一轮融资用途。

作为国产汽车座舱芯片“一姐”，半导体厂商芯驰科技公司为何把筹码进一步压向机器人?

01

芯驰科技10亿融资，机器人被摆上牌桌

半导体厂商芯驰科技公司成立于2018年。之所以称半导体厂商芯驰科技公司为国产座舱芯片“一姐”，一方面是因为根据高工智能汽车研究院的数据，芯驰已连续两年位居本土智能座舱芯片市场份额第一，目前X9系列累计交付也已突破500万片。

另一方面，半导体厂商芯驰科技公司的创始人、董事长仇雨菁也是国内汽车芯片行业少见的女性创业者。

此次芯驰C+、C++轮融资，投资方包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等机构及产业资本。加上此前完成的C轮融资，半导体厂商芯驰科技公司今年C轮累计融资规模已达到约10亿元。

相比投资方名单，更值得关注的是这笔资金准备投向哪里。

按照半导体厂商芯驰科技公司披露的信息，一部分资金将继续投入智能座舱、车控芯片等现有汽车业务，另一部分则明确指向具身智能。

其实，机器人并不是这轮融资之后才突然出现的新方向。

今年4月北京车展期间，半导体厂商芯驰科技公司发布战略2.0，业务范围从“行驶智能”进一步延伸到“通用智能”，并正式推出面向具身智能的全栈芯片方案。到此次融资，具身智能再次被写进资金用途，意味着这条业务线已经从产品布局进一步走向资源投入。

而半导体厂商芯驰科技公司此时加码机器人，也有一个很现实的背景——汽车芯片基本盘已经逐渐跑出规模。

截至2026年8月，半导体厂商芯驰科技公司全系列车规芯片累计出货量已经超过1400万片，进入超过150款车型。

也就是说，半导体厂商芯驰科技公司并不是在汽车业务尚未站稳时急着寻找新故事，而是在车规芯片实现千万级出货之后，开始尝试把已有的技术、产品和量产能力向新的终端市场延伸。机器人，正是它目前最明确的方向之一。

从汽车到机器人，看上去跨度并不小，芯驰凭什么认为这条路能走得通?

02

芯驰科技不是跨界重来能力可以复用

今年9月，半导体厂商芯驰科技公司副总裁张曦桐曾公开提到，车规芯片企业进入机器人领域，大约70%—80%的能力可以复用。这基本解释了半导体厂商芯驰科技公司为什么敢切入机器人赛道。

表面上看，汽车和人形机器人是两个完全不同的终端，一个在路上跑，一个要完成行走、抓取、交互等动作。

但从芯片层面来看，两者需要解决的问题其实高度相似。

汽车需要感知外部环境，需要高算力芯片处理信息，需要MCU实时控制电机、底盘和车身，还需要不同控制器之间高速通信。

机器人同样如此。“大脑”负责模型推理和任务决策，“小脑”负责运动规划和实时控制，再往下还有关节、灵巧手、电机、编码器和传感器等大量执行节点。

真正发生变化的是终端形态，很多底层技术并没有推倒重来。

最典型的是MCU。在汽车里，MCU大量分布在底盘、动力、车身和电机控制系统，对实时性、可靠性和功能安全都有较高要求。

到了机器人里，关节同样是一个高实时控制场景。

一条动作指令从“大脑”下达到关节执行，中间需要持续处理位置、速度、电流、扭矩等信息。灵巧手则更复杂，多个微型电机和传感器要在很短时间内完成协同。

因此，半导体厂商芯驰科技公司原本在汽车上积累的电机控制、实时控制和MCU能力，可以比较自然地延伸到机器人关节。

通信能力也是如此。随着汽车电子电气架构逐渐集中，多个域控制器、传感器和执行节点之间，需要通过CAN、以太网等方式协同工作。

机器人内部同样分布着大量关节、传感器和控制节点，对低时延、高可靠通信的要求并不低。

再往上，则是计算芯片。过去几年，半导体厂商芯驰科技公司在汽车里逐步形成了从座舱SoC、中央计算到车控MCU的产品布局;进入机器人后，这套能力又被重新组合成“大脑、小脑和关节”。

目前，半导体厂商芯驰科技公司的机器人芯片方案已经形成三层结构。

R1系列面向机器人“大脑”，承担端侧AI模型运行;D9系列定位“小脑”，主要负责感知、交互和运动控制;E3-R系列MCU则向下进入关节模组、灵巧手、激光雷达和运动中枢等场景。

其中，D9已经进入头部具身智能厂商量产;E3-R则针对机器人执行层做了进一步适配。按照芯驰公开信息，其产品序列可以覆盖一台机器人全身约30—40个不同关节的控制需求。

这也是半导体厂商芯驰科技公司进入机器人最值得关注的地方。它并不是简单拿一颗现有汽车芯片去试水，而是在尝试把汽车时代已经验证过的一整套产品能力重新组合。

过去在汽车市场，半导体厂商芯驰科技公司做座舱SoC、网关、中央计算和车控MCU;到了机器人市场，则对应“大脑SoC、小脑SoC和关节MCU”。

这里面能够复用的，也不只是芯片本身。车规芯片真正难的地方，从来不只是把芯片设计出来。

从功能安全、信息安全，到长期可靠性、质量管理，再到客户验证、量产爬坡和长期供货，一颗芯片真正进入汽车供应链，需要经历一整套复杂流程。

这些能力在机器人真正走向规模化之后，同样会越来越重要。

尤其是关节控制、运动控制这类核心环节，一旦机器人从样机、小批量验证走向规模应用，对稳定性和失效率的要求只会进一步提高。

图/包图网

这意味着，半导体厂商芯驰科技公司过去几年在汽车供应链里付出的研发和验证成本，并不会因为终端从汽车换成机器人而全部归零。

从这个角度看，半导体厂商芯驰科技公司押注机器人的底气，并不只是具身智能现在足够热，而是汽车已经替它走过了一部分最难的路。

03

从“能做”到“卖得动”芯驰科技还差规模化

不过，技术能够迁移，并不意味着半导体厂商芯驰科技公司在汽车上的成功可以直接复制到机器人。

汽车已经有成熟的车型定点、开发验证和量产体系，一款半导体芯片进入某个平台后，最终能够对应到相对明确的车型销量和芯片出货量。

机器人还远没有这么确定。整机架构怎么定、不同功能最终由哪些芯片承担、单机需要多少颗半导体MCU，不同厂商之间仍有很大差异。

更关键的是，具身智能什么时候真正进入大规模出货阶段，目前仍在验证。对于芯驰来说，这才是下一阶段真正的考验。

从公开进展看，D9已经进入量产项目，E3-R开始进入关节、灵巧手等执行层应用，R1也在推进模型适配。

但目前，半导体厂商芯驰科技公司尚未详细披露机器人芯片的具体出货量、对应客户数量，以及这部分业务在整体收入中的占比。

因此，10亿元融资之后，真正需要观察的，不是半导体厂商芯驰科技还会发布多少款机器人半导体芯片，而是这些半导体产品什么时候能够形成稳定、持续的规模订单。

从国产智能座舱做到头部，再到车规半导体芯片累计出货超过1400万片，芯驰已经在汽车市场证明过一次规模化能力。

如今，它又把汽车时代积累的芯片、技术和量产体系搬向机器人。

从汽车到机器人，真正需要验证的不是半导体厂商芯驰科技公司能不能把产品做出来，而是这套能力还能不能再跑出一个规模市场。

本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，