日经中文网报道指面对美国的限制，华为似乎已找到了解决的办法，那就是与中国台湾的联发科合作，大规模采用它的芯片，由联发科采用台积电最新的芯片制造工艺生产5G芯片并交给华为使用，由此延续华为手机的业务。
日经中文网指出，此前华为与台积电的合作模式是由华为海思设计芯片，然后交给台积电采用最新的工艺生产芯片，然后华为海思将台积电生产的芯片交给华为手机使用，由于美国的限制，未来华为海思或无法将设计的芯片交给台积电代工，如此它就需要找到新的办法。
日经中文网指新的办法是华为手机与联发科合作，联发科为华为手机开发技术先进的芯片并交给台积电以最新的工艺生产，然后联发科再将这些芯片交给华为手机，由此华为手机将依然获得台积电最先进的工艺。
联发科此前的做法有所不同，它一般不会采用台积电最新的工艺，毕竟全新的工艺成本过高，而联发科为了确保自家芯片的性价比优势往往不会采用最先进的工艺生产芯片，毕竟它面对的是大多数企业，这就要求它需要考虑成本的问题，例如它去年底发布的天玑1000号称性能居于全球第一名，不过这款芯片采用的却是台积电落后一代的7nm工艺，而不是台积电最新的7nmEUV工艺。
相比之下，高通发布的高端芯片骁龙865和华为海思发布的高端芯片麒麟990 5G版都采用了最新收的7nmEUV工艺，联发科天玑1000由于采用了落后一代的工艺，这也导致联发科天玑1000的性能其实达不到ARM的设计水平。
天玑1000采用了ARM在去年发布的高性能核心A77，ARM介绍指A77的性能提高了20%，而天玑1000的单核性能仅提高了12%，估计就是联发科由于采用了落后一代的芯片制造工艺，为控制功耗避免出现发热问题，而主动降低了天玑1000的性能。
华为与联发科合作后，对联发科芯片的采购量将增加三倍多，借此给联发科吃下定心丸，从而推动联发科采用台积电最先进的工艺生产其高端芯片并将之交给华为，这有点类似于定制化的芯片。至于联发科向其他手机企业供应的芯片，联发科则可以继续如此前那样考虑到成本问题继续采用落后一代的芯片制造工艺，以确保性价比优势。
如果传闻变成现实，那意味着华为和联发科的合作已达到战略层面，这证明了中国台湾的这家企业与中国企业同心同德，面对困难，联发科愿意伸出援手，这有助于华为解决芯片的供应问题。
当然这对于联发科来说也有莫大的好处，华为手机每年的出货量超过2亿部，如果获得华为的订单，联发科的芯片出货量也将由此倍增。其实自去年下半年以来，由于美国连续对华为采取措施，中国手机企业已显示出团结一心的迹象，它们纷纷降低采用美国高通芯片的比例，增加联发科芯片的采用比例，如今华为更大举增加，联发科在中国手机芯片市场将有望取得遥遥领先于高通的市场份额优势。
