面对全球芯片市场的变化，台积电被频传产能过剩，但是它却一直予以否认，并强调还要扩张成熟工艺的产能，然而近日投资机构瑞银揭开了台积电的遮羞布，瑞银指出明年台积电的7nm等先进工艺产能利用率将只有七成左右，整体产能利用率低于九成。
一、芯片产能过剩已经明确了
芯片产能过剩其实已经相当明确了，今年以来全球芯片的需求显著下滑，美国芯片最先有企业出现芯片库存问题，面对芯片库存的激增，美国芯片迅速降价求售，由此拉开了芯片过剩的序幕，随后芯片过剩向全行业蔓延。
到了近期的7-8月份，韩国芯片的出口暴跌超过两成，更是凸显出芯片过剩的严重化，为了促进芯片出口，韩国高官甚至直接出面与中国协商芯片采购问题，可见芯片供给过剩已经相当严重。
近期美国的镁光、Nvidia等陆续公布今年二季度的业绩，它们的业绩显著萎缩，原因就在于全球芯片行业的衰退，导致它们的芯片量价齐跌所致，如今已有更多美国芯片企业对未来的业绩发出警报。
芯片行业的变化当然也引起了分析机构的关注，市调机构Gartner就表示明年全球芯片行业将衰退2.5%，然而Gartner的分析显然过于保守了，分析机构Future Horizons近期更认为明年全球芯片市场规模的衰退幅度将达到45%。
柏铭科技认为Future Horizons的预测更接近现实，因为芯片行业一旦衰退，衰退幅度往往超出预期，而且近期存储芯片行业的衰退幅度就已超过了Future Horizons的预测，IC insights指出今年6-7月份全球DRAM芯片市场规模就萎缩超过半数。
二、台积电的遮羞布被撕下了
一直以来，台积电依靠拥有全球最先进的工艺，因此无论芯片行业如何变动，它总能成为赢家，毕竟芯片产能过剩的往往是众多芯片制造企业都拥有的成熟工艺，而先进工艺仅有三星和台积电拥有，而台积电自7nm工艺以来在性能参数方面又领先于三星。
今年高通的骁龙8G1发热问题更是凸显了台积电在先进工艺方面的技术优势，高通的骁龙8G1和联发科的天玑9000在核心架构方面完全一样，不过骁龙8G1由三星以4nm工艺生产，而天玑9000则由台积电以4nm工艺生产，骁龙8G1出现了发热问题，天玑9000的功耗则相当优秀，高通也一气之下将骁龙8G1转单台积电。
如此依靠先进工艺的技术优势，台积电本来可以继续坐享丰厚利润，然而如今芯片产能过剩最严重的恰恰是先进工艺，因为先进工艺的成本过高，能用得起先进工艺的芯片企业越来越少，同时对先进工艺需求较强的手机、PC又是衰退幅度最严重的行业，如此反而先进工艺的产能过剩更为严重。
对于业界传闻的芯片产能过剩，作为全球最大芯片代工厂的台积电当然予以否认，然而如今瑞银给出的分析无疑打了台积电的嘴巴，瑞银指出台积电芯片产能利用率将降低至九成以下，而7nm等先进工艺产能利用率则低至七成，无疑凸显出先进工艺的产能过剩更为严重。
台积电的先进工艺产能过剩似乎已被美国芯片企业获知，因此近期台积电意图依靠自家拥有技术领先优势的先进工艺再次提高芯片代工价格，美国芯片企业苹果、NVIDIA等都已先后予以拒绝，甚至有美国芯片企业还要求台积电降低芯片代工价格，毕竟这两年芯片代工价格涨得太猛了，而台积电的净利润率达到四成也高得太离谱，苹果的净利润率也不过两成多点。
面对美国芯片的要求，台积电恐怕已难以拒绝，因为美国芯片为台积电贡献了七成的营收，在美国芯片抱团要求不再涨价乃至降价的情况下，台积电无法彻底得罪这些客户，毕竟能用得起台积电先进工艺的也就这些有限的客户了。
