在高速接口（Serdes）方向，FinFET CMOS的工艺已经成为事实上的主流。单通道56Gbps这一代应该大都采用16nm的FinFET，下一代112Gbps应该会采用7nm工艺。
这背后的道理有两个方面。第一是高速接口本身的性能。高速接口中数字电路的比重很大，采用FinFET工艺可减小芯片面积和功耗。面积小一般也意味着寄生电容小，有利于提高速度。第二是应用场景。高速接口作为接口，为其他核心功能电路提供数据接入，没有脱离核心功能单独选择工艺的自由。比如交换机、高性能计算等芯片，一般会在芯片四周密密麻麻的排布高速接口芯片，不存在异质集成的可能性。
毫米波电路情况不同。毫米波以模拟电路为主，不需要很复杂的数字功能，与数字电路的接口较简单。且毫米波电路里面大量用到电感、传输线等无源器件，而无源器件的面积是不随着工艺提高的变小的。这也意味着，工艺越先进，单个无源器件的成本越高。综合这些原因，用FinFET来做毫米波的优势没有高速串口那么清晰。对于一个毫米波系统，至少有两种选择方案，第一种是毫米波和数字系统都使用FinFET工艺，享受单芯片集成的优势，但同时也要忍受FinFET较低的工作电压等等；第二种是使用异质集成，选择FinFET来设计系统的数字部分，采用平面工艺（CMOS、SOI或SiGe）来对毫米波电路进行优化，最终在封装里面把两部分集成在一起。这样毫米波部分的性能肯定更好，但封装的成本也会相对较高。最终哪种方案胜出，我觉得主要决定于商业上而非技术上的因素，偶然性较大。
那么，FinFET本身到底适不适合做毫米波电路。我找到几篇论文在讨论这一点，一篇来自于GlobalFoundries，一篇来自于Intel（Google关键词：FinFET，RF，Millimeter Wave），在这里跟大家分享一下。
这个图给出了平面和FinFET晶体管的立体图。左边是平面晶体管。在晶体管的沟道长度越来越短的时候（上图中绿色栅极的厚度），人们发现，栅极对沟道电流的控制也在变差，沟道没法很好的关断，晶体管的漏电电流变得不可接受。这一点很好理解，毕竟栅与沟道重合的区域也变得越来越少。这时候FinFET这个很天才的解决方案出场了。就像右图中画的，沟道向上长到栅极内部，这样一来，栅极电压可以从三个面来控制沟道电流。在提高沟道控制这一点上，FinFET无疑是非常成功的，它至少把晶体管的漏电降低了几个数量级，开关速度也变得更快。也正是因为FinFET对沟通控制能力加强，摩尔定律的Scaling Down这个游戏才能继续走下去，否则短沟道效应已经要失控了。
上图实测比较了两个FinFET晶体管（low Vt和high Vt）和一个平面晶体管。比较1号晶体管和2号晶体管，FinFET和平面有相近的饱和区gm和Ion，但是FinFET的漏电电流小了一个数量级。比较2号晶体管和3号晶体管，它们有相近的漏电电流，但FinFET晶体管有更高的饱和区gm，且在更小的栅端电压下就能开启，因而开关速度更快。这对数字电路或者低功耗模拟电路都有很大的好处。加强对沟道电流控制带来的另一个好处是降低了沟道调制效应，大幅提高了本征增益（gm*rout）。GlobalFoundries比较了他们的14nmFinFET和28nm的平面CMOS，本征增益大概提高了快4倍。
上面这几个特点对低频模拟电路的好处比毫米波电路更大。更小的栅电压就能开启，所以我可以用更低的电源电压；本征增益更大，用更小的gm就能实现相同的增益。这两点都能降低功耗。毫米波电路我们还需要看截止频率（ft和fmax）和噪声表现。
FinFET工艺在ft和fmax方面的表现怎么样不那么直观。Ft主要受栅端的寄生电容的影响。比较FinFET和平面CMOS的栅端寄生电容的话，主要有几个因素：栅的厚度减小导致电容变小；栅和源漏的重叠增大导致电容变大；FinFET栅极有一段多余的部分也会贡献寄生电容。而Fmax受栅端寄生电阻的影响很大。那么Scaling Down让底层金属越来越细还有栅的隆起都是会增大栅电阻的。
下面说一下几家代工厂论文里汇报的实测结果。Intel的22nm FinFET有两个版本，分别针对ft和fmax优化，优化后的峰值ft是310GHz，峰值fmax是460GHz。GlobalFoundries的14nm FinFET工艺的峰值ft和fmax分别是314GHz和227GHz。Tsmc的16nm FinFET的峰值ft和fmax大约都在300GHz，但号称2020年的优化版本fmax能提高到380GHz。
另外，在实际设计中有两点值得注意：一是截止频率还与FinFET的Fin数目取值有关，二是一般工艺厂在提取这些参数的时候会将低层金属寄生包括在内，当连线到高层金属时，这些数据还会再降一点。
Intel比较了22nm FinFET和32nm平面工艺的截止频率跟垮导效率（gm/Id）的关系。这个图的信息量很足。首先，32nm的平面工艺截止频率的最大值是要高一点的，但它的峰值截止频率对应的gm/id在3左右，而FinFET的峰值截止频率的gm/id大约是5，这意味着FinFET的能量效率更高。在gm/id大于10的区域，FinFET的截止频率要大于平面工艺。这个信息对我们设计毫米波电路很有用。在毫米波电路里，我们想要大的gm，又不想晶体管引入太大寄生电容，因此会把偏置电压设高一点（相当于提高gm/id）。那这个图就告诉我们，如果使用FinFET设计毫米波电路，偏置电压相比于平面工艺应该低一点。
噪声性能直接放结论吧，FinFET的噪声性能比平面工艺更好，无论是热噪声还是Flicker噪声。这一点几篇论文的结论都是一致的。
到这里，我们差不多可以做个总结了：
1）FinFET对于数字电路和低频模拟电路加成明显；
2）对于毫米波电路，FinFET晶体管的性能指标接近最后一代平面工艺，略有不如，但能量效率高一些；
3）单晶体管的性能只是毫米波电路设计中的一小部分，还有一些本文中没有写到的因素，比如电源电压和击穿电压、Self-Heating效应、DRC规则限制等等，这些方面平面工艺更有优势。综合起来看的话，目前平面工艺还是能够得到更好的毫米波性能。
但是，最后一个但是，在芯片设计行业，性能不意味着最终就能胜出，往往是够用就行。从CMOS和III-V族工艺的发展经历就成看出这一点。在一个处处讲成本和收益之间trade-off的工程世界，完美主义是没有生存空间的。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
