台媒:芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响

台媒:芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响
2019年12月09日 09:17 半导体行业观察

来源:内容来自「参考消息」,谢谢。

12月9日台媒称,随着全球对于芯片需求迅速提升,包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5纳米,也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。对此,里昂证券最新报告提到,亚洲8英寸芯片代工供不应求,不仅是台积电,其他厂商也面临相同情况。

据台湾中时电子报12月6日报道,原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化,但没想到5G题材快速发展,需求意外强劲,加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期,8英寸芯片代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。

报道称,里昂证券表示,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC/CIS升级都让整体芯片需求大增,有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商,这显示出,的确有些厂商怕要不到货。此外,三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。

报道认为,亚洲芯片代工规模将持续扩大。

CIS首当其冲

近期影像传感器类型不论高、中、低阶应用全数缺货,索尼携手台积电冲刺商机之余,豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等影像感测元件指标厂也加大追单动能,带动后段封测和模组构装同步大缺货。

中国台湾专业影像传感器封装厂采钰、同欣电、胜丽等为此积极扩产,其中,同欣电为配合新产能需求,明年资本支出将回到过去高峰,公司预告明年在CIS订单强劲成长下,业绩将冲上历史新高。

受惠智能手机对CIS需求不断成长,市调机构统计,今年全球CIS销售额将创新高、达155亿美元,全球出货量估达61亿颗,同写新猷,并且是连绩八年走扬,后续成长动能持续看俏,且需求随着应用愈来愈广,增幅会更明显。

尤其是进入5G时代,AI应用快速展开,CIS也从手机,快速扩展至汽车、交通,智能家庭,智能工厂、医疗及教育和各像娱乐。

业界认为,CIS将是未来几年成长最快速的电子元件之一,台积电拿下索尼大单后,也为同盟成员的采钰、精材及同欣电等注入强劲的订单动能,形成半导体产聚落另一批生力军。

美商赛灵思执行副总裁汤立人(Vincent Tong)日前出席台积电供应链管理论坛时,以「共同建立可行的智慧世界」为题,发表演讲时即强调,未来会到处布满CIS,作为撷取资料的介面,再辅以更强大运算能力的AI芯片片,建构智能化世界。

这波传感器大潮正在引领国内厂商走出迷区。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部