先进制程驱动资本支出,半导体设备厂出货有望续扬

先进制程驱动资本支出,半导体设备厂出货有望续扬
2020年01月26日 12:11 半导体行业观察

来源:本文来自「鉅亨网」,谢谢。

晶圆代工龙头台积电今年资本支出增加至 150-160 亿美元,续写新纪录,随着晶圆制造往先进制程推进,封测厂也看好先进封装需求,纷纷扩产,带动半导体设备与工程服务厂,如家登、弘塑、汉唐、帆宣等今年营运有机会挑战新高,京鼎也可望挑战 2017 年营运水平。

SEMI 认为,台湾今年受惠先进制程投资、内存资本支出回温、中国推出新半导体相关工程三大动能,台湾半导体设备销售金额将上看 154 亿美元,续居全球之冠。

其中,家登因应 EUV(极紫外光) 等先进载具需求,上半年将加快扩建树谷厂新产线,估今年 EUV 光罩盒出货成长将逾倍数。

京鼎为美商应材的合作供货商,今年晶圆模块设备出货将随市场成长回温,加上中国南京厂在第 4 季开始挹注营收,今年营运可望挑战 2017 年营收 81.68 亿元,获利也将重回一股本。

除晶圆厂往先进制程推动,封测厂也瞄准高阶封装需求,陆续在今年扩厂,日月光扩充 K25 厂、京元电铜锣三厂预计在今年首季完工投产,力成竹科三厂、欣铨鼎兴二期厂也预计今年年中、底完工,带动封装设备、自动化需求。

弘塑受惠先进制程带动 Fan-out、SiP 封装需求,今年后段检测、先进封装设备订单畅旺,且销售单价高,有住获利维持一个股本以上。

汉唐、帆宣主攻设备工程,在大客户积极扩产下,去年年底时在手订单分别超过 600 亿、200 亿元。

其他台积电相关供应链还有信纮科、世禾、亚翔等营运,也可受惠台积电厂务、清洗业务增加而成长。

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