芯创年会供应链圆桌:芯片产能紧张,中小公司的应对之法?

芯创年会供应链圆桌:芯片产能紧张,中小公司的应对之法?
2021年01月24日 11:15 半导体行业观察

2021年1月16日,第二届 「中国芯创年会 | China IC Conference」, 一场为芯片公司创始人和投资机构决策者定制的年度峰会,于上海召开。行业泰斗、产业专家、200+芯片公司创始人、100+投资机构合伙人等近400位嘉宾参加了本次盛会。 此次中国芯创年会CICC由摩尔精英主办,云岫资本和芯谋研究协办。

第二届中国芯创年会芯片圆桌环节有幸邀请到了几位半导体产业领袖嘉宾,共同探讨芯片供应链产能相关话题。他们分别是芯原股份董事长兼总裁戴伟民,长电科技CEO郑力,意法半导体副总裁兼中国区总经理曹志平,TowerSemi全球副总裁秦磊以及利扬芯片董事兼CEO张亦锋,此次圆桌会议由芯谋研究首席分析师顾文军主持。

嘉宾们就三大核心问题进行了一场精彩绝伦的讨论:“目前芯片产能非常紧张,根源是什么?”“预测这一波产能紧张什么时候得到缓解?”“小公司如何争得产能?”

戴伟民|芯原股份董事长兼总裁

芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士:产能紧张背后有一部分原因是厂商产能规划不足,个别公司由于上半年销售停滞,导致预期判断不足。但疫情在某些方面也起到了积极作用,推动了一些电子产品的销量暴涨。疫情期间,中小实体公司生存不易。芯原在困难时期会主动联系客户,照顾小公司。会帮助一些具有发展潜力的公司,做大量有利其生存发展的工作。

郑力|长电科技CEO

长电科技CEO郑力:从封测角度来看,这种情况不必紧张,每隔两三年都会出现季节性的产能短缺,这只是一个产业发展的循环。其实,先进的晶圆级封装没有出现紧张的情况,反而是成熟封装出现了相当紧张的情况,这是因为产业忽略了对于成熟技术效率的提升。而何时能得到缓解的情况无法预测,至少从现在看来,4、5月份可以得到缓解。郑力表示,公司不论大小,都在发展中。业务的规划要有方向,在每个季度做计划,有自己的方向和目标。目前出现的新兴的公司在产品的结构上都在追求已有产业的形式,没有创新性是需要改变的困境。

曹志平|意法半导体副总裁兼中国区总经理

意法半导体副总裁兼中国区总经理曹志平:2020年上半年突发的疫情对于供应链造成了巨大冲击,手机和汽车行业几乎处于停滞状态。在一定的时间段里,很多厂商对于下半年产生了非常悲观的想法,因此减少了需求的预测,导致整个产业链下半年产能规划相对保守。另一方面,由于疫情,一些其他的有助于通过互联网建立个人连接的智能电子产品和物联网设备销量飙升,并且下半年手机和汽车市场出现快速恢复导致产能紧张。当然还有产业政策的调整和新技术的推动等方面的影响。在2021年,从供应端角度讲,2020年上半年造成的巨大冲击不会再发生。从需求看,个人电子产品、新能源车和物联网的发展会加快,需求会持续旺盛。在5G的推动下,这些需求增长都在加快。建议小公司在2021年准备更加合理的规划,采取更加积极的态度去面对产业的发展。

秦磊|TowerSemi全球副总裁

TowerSemi全球副总裁秦磊:从应用角度来看,手机相关的增量是最大的,其次是车载。工厂扩产得到的新增产能也非立即可以实现,一般至少需要半年甚至更长时间才能从给新设备下订单到最后安装调试完成。工厂从市场销售到计划,人人都在做forecast,但仍无法确定产能不紧张的时间,从市场需求来说很难推测。TowerSemi作为foundry工厂,可以做的就是加大设备投入扩张产能。在去年已经开始陆续预订新设备,预计今年2、3月份起持续到年底产能都会有持续增加,但这些产能的增量对于整个行业目前的需求和预测仍然是杯水车薪。

秦磊分享了foundry厂在产能紧张时期给客户做产能分配的一些通用原则,希望给中小芯片设计公司带来一些启发。第一是foundry厂比较看重长期能给工厂提供持续稳定产能的客户;第二是附加值较高的工业或者车载芯片,从而此类产品的wafer价格也比消费类会高出不少;第三类是愿意和工厂一起尝试新的工艺,对这些未量产技术的成熟能有帮助的客户。

张亦锋|利扬芯片董事兼CEO

利扬芯片董事兼CEO张亦锋:产能紧张的根源是多方面综合因素共同作用导致的。2020年中期,915禁令打破了整个产业链的供应平衡,缺货恐慌心态导致之后产能释放后即遭疯抢,当然部分企业对自己市场替代能力的过分自信也导致了Over Booking的发生。同时,我们也看到5G、车电和IoT等新兴领域所造就的巨大市场,说明我们大陆集成电路产业这些年的投资所产生的真正有效产能还不足以匹配增量市场需求,未来还需要持续的全产业链的投入,不能厚此薄彼,不然还是木桶效应存在短板。

至于产业何时恢复正常供应,的确不好预测,可能需要一个季度到半年左右的时间吧。从芯片测试角度来说,基本不受原材料供应的影响所以相对还好。业内对测试环节经常存在误解,由于测试是芯片交付终端应用的最后环节,芯片设计、制造和封装过程中出现各种情况导致的Delay正常不过,往往设计公司承诺终端客户的交期到了,产品还处在测试阶段,测试就不得不扮演“背锅侠”的角色,好像是因为测试产能不足或者不够给力导致的。其实,作为独立第三方专业芯片测试厂商,我们通过硬件和软件相结合的方式提供有竞争力的测试解决方案,Tester配Prober提供晶圆级CP测试,Tester配Handler提供封装成品的FT测试,这里的Tester是通用的,所以测试产能是相对柔性的可调配的。

利扬芯片有幸作为国内第一家专业测试公司在双十一登陆科创板,募投资金基本都会用于产能扩张,加上我们设备供应链的鼎力支持,最近大批量的设备分批到货中,2021年的产能储备相对会比较充分,将为解决大家当前遇到的最头痛的产能问题提供强有力支持。至于最后一个问题,张亦锋建议中小设计公司在选择全产业链各个关节的供应商的时候,如果有可能,一定要选择有情怀的头部厂商,他们有能力在短期内提升更多产能,也不会为短期利益而改变经营策略,更愿意助力中国芯的成长,如果可以结成战略合作联盟,就能真正贯通整个产业链,实现长期共赢。仅从测试角度看,基于测试大数据分析,不断测试方案优化也是对应产能紧张的有效手段之一。

顾文军|芯谋研究首席分析师

芯谋研究首席分析师顾文军总结:对于中小公司来说:短期,经济手段,加价格获得产能;中期做先进工艺或者选择差异化的工艺,获得产能;长期应和供应商建立战略关系。

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