谷歌自研手机芯片,将吊打竞争对手?

谷歌自研手机芯片,将吊打竞争对手?
2021年09月15日 09:07 半导体行业观察

从真正的 Pixel 6 Pro 设备泄露的花絮看来,随附的 Google Tensor 芯片可能是适用于 Android 手机的最快芯片之一。

今年早些时候,谷歌提前正式推出了 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro,并宣布将在手机中使用谷歌 Tensor 芯片。谷歌之前曾用 Neural Core(处理照片并处理一些 Google Assistant 功能)和 Titan(其专用安全硬件)等组件增强其手机,而 Tensor 芯片会将这些集成到自己的设计中以提高效率。

虽然谷歌对 Tensor 芯片及其改进持出人意料的开放态度,但该公司并未透露许多细节。例如,我们不知道该芯片与高通、三星甚至苹果的竞争对手相比表现如何。

上周末,“Pixel 6 Pro”的清单出现在 Geekbench 上,Geekbench 是一种通用工具,用于对计算机和智能手机进行基准测试,该工具具有该设备的许多规格。虽然这看起来像是一座金矿——而且有一段时间确实如此——但没过多久人们就开始制作假的“设备”,上传结果,并看着媒体将它们称为“泄漏”。

同一天发布的“Pixel 6 Pro”的另一个Geekbench 列表甚至证明了这一点,它似乎具有高通处理器,明显的矛盾和伪造。由于伪造这些列表是多么容易,所以每个列表都必须谨慎对待。

也就是说,XDA 的人引用了一个拥有真正 Pixel 6 Pro 设备的消息来源。据报道,该消息来源能够证实更合理的 Geekbench 列表的一些细节——以及许多其他 Pixel 6 花絮——包括一些关于将在 Pixel 6 系列中首次亮相的谷歌 Tensor 处理器的细节。谷歌 Tensor 芯片 XDA 支持的源代码的关键细节是处理器内核的排列以及它们的频率,这足以让整个设计变得困惑。

多年来,智能手机中的大多数 ARM 处理器都遵循“big.LITTLE”设计,该设计使用一组功能更强大(或“大”)的内核来处理要求苛刻的应用程序/游戏,而一组节能(或“小”)内核处理您手机的其余需求。这在瞬间获得高性能和在其余时间提供良好的电池寿命之间提供了强大的平衡。

最近,芯片设计人员开始在组合中添加第三个集群。三星和高通都选择使用我们所说的“1+3+4”设计,这意味着集群具有一个非常高功率的核心,另一个具有三个中/大型核心,第三个具有四个低功率核心核心。例如,Snapdragon 888 使用单个 Cortex-X1 内核作为其高功率集群。

同时,如果可以相信经过证实的 Geekbench 列表,Pixel 6 的 Google Tensor 芯片将更多地转向高功率活动,具有“2+2+4”配置。具体来说,Geekbench 列表中使用的频率以及隐藏的细节指向两个 Cortex-X1 内核、中间插槽的两个 Cortex-A78 内核和低端的四个 Cortex-A55 内核。与骁龙888和Exynos 2100处理器相比,不同的是少了一个A78核心,换来了第二个X1。

正如Cortex-A78 和 Cortex-X1 发布时所解释的那样,两者在设计上非常相似,但在 A78 平衡性能和能效的情况下,X1 全力以赴,提供约 23% 的提升。

虽然很难说不经过它的步伐,但目前所有迹象都表明 Pixel 6 比当前的 Snapdragon 888 手机要快,因为谷歌 Tensor 芯片,如果可能是以能效为代价的话。相反,根据 Geekbench 的基准测试,Pixel 6 Pro 的得分远低于搭载骁龙 888 的手机。低分可能只是侥幸,或者该列表仍然有可能完全是假的。

如果此泄漏属实,这将是对 Pixel 系列的重大修正。去年的 Pixel 5 选择了中高端处理器,帮助谷歌打造了一款价格实惠的旗舰产品。甚至在此之前,Pixel 手机——通常在每一代高通芯片发布后 10 个月发布,在下一代发布前两个月发布——通常在性能上落后于其他公司的手机。

在 Cortex-X1 显着提高的机器学习性能和 Tensor 芯片的标志性内置 TPU(张量处理单元)之间,很明显谷歌一直强调通过其机器学习能力使 Pixel 手机变得更好。今年最大的不同是 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 将拥有快速完成这些任务的原始计算能力,这与 Pixel 5 不同,后者将神经核心抛在了后面。

我们已经看到谷歌可能打算利用 Tensor 芯片的强大功能做些什么,除了更快的图像处理之外,还有谷歌助手的“快速短语”等功能。到今年秋季推出时,我们可能会更多地了解谷歌将如何将 Pixel 6 系列与其他 Android 智能手机区分开来。

财经自媒体联盟

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