硅光子光学测试系统领导供应商——思达科技宣布与全球晶圆制造服务供应商CompoundTek，成功合作开发完成具备自动光纤阵列区块边缘耦合的硅光子光学(SiPh)晶圆测试系统。此款先进的解决方案，对应了晶圆级测试挑战，相较于其他测试系统，设定和对准的时间减少，降低了测试成本。
随着硅光子光学技术被广泛应用，硅光子产品公司和制造商，在硅光子器件晶圆级测试方面，面临新的工程和大量制造的挑战；而多数的公司会在晶圆进行测试时，使用垂直光栅耦合器，或是只在组装和封装硅光子测试后进行测试。然而，完全跳过晶圆级测试将造成产品的总体成本增加，因为硅光子已知合格芯片(KGD)，无法在和其他芯粒组装前被识别出来。
为了满足硅光子晶圆级测试需求，思达科技和CompoundTek共同开发硅光子晶圆级测试解决方案，是唯一能够支持边缘耦合光纤阵列自动连接到硅光子IC芯片，而宽度小于100um、精度和重复性最小到0.1um的硅光子光学测试系统。透过正在申请专利的光纤对准测试套件，和图案识别软件，测试光纤可将光以大约90度偏移至边缘耦合器，具有低光学功率插入耗损，和极低的光反射。
思达科技执行长和技术长刘俊良博士表示，
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这个解决方案，对于硅光子光学测试来说，是一项新的里程碑。它最多可减少50%的设定和对准时间，和其他市场上的测试系统相比，降低了40%的成本，符合制造商在垂直和边缘耦合的需求；在大量生产制造时，能提供可信赖的测试结果，是真正具有成本效益的测试系统。
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图: 思达科技和CompoundTek合作开发了前沿硅光子晶圆测试系统
