据yole的最新报告，2021 年，独立内存市场规模高达1670亿美元。占整个半导体市场的 28%。相比之下，汽车存储器市场（2021 年为 43亿美元）占全球存储器市场收入的 2.6%，占汽车半导体的 10%——表明非存储器电子元件在当前车辆中的普及。
我们预测到 2027 年存储器的收入将增加两倍，占汽车半导体市场的 17%，2021到2027年的复合年均增长率为 20%，超过全球存储器市场同期的8% CAGR和汽车半导体市场 同期的10% CAGR .
目前，整个汽车内存市场目前由美光主导，估计市场份额为 45%（按收入计），其次是三星，市场份额为 13%。英飞凌、铠侠、SK海力士和ISSI均排在三星之后，市场份额≤7%。
驾驶舱和 ADAS 以及自动驾驶 (AD) 占汽车内存收入的 90% 以上。
在全球内存市场中，NAND 和 DRAM 合计占 2021 年收入的 96%，而 NOR 闪存仅占略高于 2%（约 35 亿美元）。NAND 和 DRAM 也主导了汽车内存市场，合计份额为 80%（DRAM 为 41%，NAND 为 39%）。NOR 闪存在汽车领域的占有率要高得多，市场份额为 15% (约6.6亿美元)。
具有主要信息娱乐单元、仪表盘和连接性的驾驶舱目前是主要的内存用户。为了重现“智能手机般”的用户体验，驾驶舱内存内容遵循相同的内存内容趋势。NOR 闪存仍在使用，但托管 NAND 和 DRAM 占据了大部分收入。
ADAS & AD 成为第二个车载内存用户，2021 年占收入的 24%。内存消耗主要是 DRAM 和高密度 NOR 闪存，可能还有用于智能传感器的 SLC NAND。它是内存增长最快的应用领域。
“其他”领域（动力总成、底盘和安全以及车身和舒适性）估计约占需求的 5%。这些领域所需的限制最多，主要使用稳健的存储器技术，例如 EEPROM 和 NOR 闪存。
到 2027 年，座舱预计仍将是主要应用领域内存消费者，但 ADAS & AD 的收入份额将增至 36%。在技术方面，DRAM 和 NAND 预计将占汽车内存收入的近 90%。
技术趋势：智能功能需要更快的接口和更大的密度。
汽车市场在质量、资格、可靠性、功能安全和供应寿命方面有特定要求，需要解决这个市场的参与者付出额外的努力和奉献精神。
长期以来，所使用的存储器技术仅限于稳健的解决方案，例如 EEPROM 和 NOR 闪存。随着数字驾驶舱和 ADAS 智能传感器以及自动驾驶功能的普及，这种情况已经发生了变化。
从带有主要信息娱乐单元的模拟仪表板，车辆现在正在采用完全集中的数字驾驶舱电子设备。例如，DRAM 已经从 DDR2 和 DDR3L 发展到 LPDDR4(x)，在某些情况下甚至是 GDDRx。相关数据存储需求的增加导致采用更大、更快管理的 NAND 解决方案。从 eMMC 开始，越来越多的设计在最豪华的车辆中采用 UFS 和潜在的 PCIe 固态硬盘 (SSD)。
ADAS 功能正在推动智能传感器的普及，例如前置摄像头、成像雷达，甚至激光雷达。这将需要高密度 NOR 闪存（(Q)SPI 到 xSPI）和 DRAM（DDR3L 或 LPDDR4），具体取决于所使用的应用程序处理单元。
自动驾驶需要采用中央处理和人工智能功能。后者需要高带宽 DRAM。虽然大部分设计使用的是LPDDR4(x)或DDR4，但也有一部分使用的是GDDRx，未来我们可能还会想到HBM。自动驾驶需要存储大量代码和数据，因此需要采用 eMMC 或 UFS 设备。预计未来用于自动驾驶汽车的事件数据记录器（黑匣子）需要非常大的密度和速度，这可能会导致采用 PCIe SSD。
在Yole看来，汽车存储器业务迎来前所未有的挑战和机遇。
汽车半导体，正在被颠覆
据Yole报道，汽车半导体市场呈现持续增长。
随着基于半导体的应用（例如更高水平的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电气化）的渗透率增加，这是不可避免的。尽管轻型汽车市场相对平稳，但半导体芯片市场预计将从 2021 年的 440亿美元增长到 2027 年的807亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 11.1%。这代表每辆车的半导体芯片价值约 550 美元，到 2027 年将增长到约 912 美元。这也是汽车中实施的芯片数量的增加，从今天的约 820 个芯片到 2027 年每辆车约 1100 个芯片。
汽车电气化的快速发展需要新型衬底，例如用于电力电子的 SiC。预计到 2027 年将达到 1,130 k片衬底。虽然与 2027 年预计的约 30,500 k硅衬底相比仍然较低，但 SiC 的增长速度将超过 Si 和 GaAs/Sapphire。
ADAS也是一个重要的驱动力，低至16纳米/10纳米的尖端技术的MCU将进入ADAS，包括雷达和其他传感器控制。L4和 L5自动驾驶将推动对更多内存 (DRAM) 和计算能力的需求不断增长。
对于电气化，垂直整合在 OEM 中越来越受欢迎，并且可以通过多种方式进行：完全集成到组件级别、系统集成和分包按需打印零件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等。传统汽车供应链需要彻底审视自身定位，并通过合资、并购以及新的投资和撤资进行转型，以保持其竞争优势。
尽管半导体在正在进行的颠覆性转型中对汽车行业至关重要，但大多数参与者，包括 OEM 和 T1 供应商，还没有明确的半导体战略。为未来做好准备，迫切需要内部和外部半导体技术及其供应链方面的具体专业知识。
供应链管理将发生变化，因为 OEM 需要直接与芯片制造商谈判，向消费行业学习，并保留“缓冲库存”。他们必须在产量预测和长期订单方面与芯片制造商更紧密地合作。丰田在 1960 年代率先推出的准时制制造，在当前的地缘政治气候下不再与芯片制造商合作。
电池电动汽车的成本结构有所不同，与快速发展的技术产生共鸣。汽车电气化所需的主要器件是 Si IGBT 和 SiC MOSFET 模块，用于电机牵引的主逆变器。由于 SiC 具有更高的效率和与 800V 技术的集成，预计将迅速采用 SiC。
雷达和摄像头是 OEM 使用的主要传感器，因为它们性能良好且相对便宜。在过去几年中，LiDAR 传感器已慢慢进入汽车行业，以提供更多的自动驾驶功能。这项技术还很年轻，有很多不同的可能性，但整合将会到来，从而使价格大幅下降并得到更广泛的采用。
三十年前，原始设备制造商对计算能力的需求微乎其微，但现在计算变得越来越重要。原始设备制造商正在大力投资，就像大众集团在 2020 年创建 CARIAD 部门所做的那样。此外，一些原始设备制造商正在开发自己的计算芯片。特斯拉的 FSD 芯片已经是这种情况。最近，Nio 开始开发自己的自动驾驶应用芯片。
