汽车芯片，从来没有过如此高的关注度。
因为智能化和新能源化渐成主流，全球对汽车芯片的需求呈现爆发性增长。和过往汽车芯片都是集中在成熟工艺不一样，当前的汽车因为智能驾驶和座舱娱乐的需要，对算力的渴求也达到了前所未有的高度，这就吸引越来越多的芯片厂商涌入这个赛道，拥有先天优势的传统高算力芯片供应商自然也当仁不让。
这也让芯片成为了刚过去的上海车展的热门话题，联发科也拿出了公司面向汽车芯片应用的“杀手锏”。
乘势追击，联发科押注汽车芯片
作为全球领先的芯片设计公司，联发科在手机市场的技术优势和强大用户口碑毋庸置疑，联发科的Dimensity天玑移动平台也帮助公司在高端手机市场强势回归立下了汗马功劳。
面对汹涌而来的汽车算力芯片需求，联发科乘势追击，发布了其全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台，透过Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台和Dimensity Auto关键组件这四个部分，用高算力、智能和开放性等特性，赋能汽车走向智能未来。
联发科Dimensity Auto天玑汽车平台
对于该平台的推出，联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰强调：“一方面，Dimensity天玑是公司的旗舰品牌，我们将这个品牌延展到汽车平台，代表了联发科对车用市场规划布局和投资的决心；另一方面则意味着联发科将在运算、联接、多媒体以及先进制程等多领域的技术优势瞄准到汽车平台，打造旗舰级车用产品的目标和规划。”
简而言之，即联发科承袭旗舰市场经验，深耕汽车领域，通过进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。笔者也在与游人杰以及联发科技副总经理、运算联通元宇宙事业群副总经理张豫台的采访沟通中，对联发科在汽车领域的布局和成果有了更多认识和体会。
联发科技资深副总经理、
运算联通元宇宙事业群总经理游人杰（右）
联发科技副总经理、
运算联通元宇宙事业群副总经理张豫台（左）
Dimensity Auto座舱平台，迈进3nm时代
作为汽车电动化、智能化趋势的重要体现之一，智能座舱的重要性得到越来越多汽车厂商的认可。
在以前，汽车座舱可能是一些单调的机械按键和一个略可堪用的低分辨率屏幕。但最近几年，汽车座舱不但按键逐渐转向虚拟按键，车内的屏幕也越做越大，分辨率越来越高，功能越来越炫。对音频输出质量的要求也水涨船高，这和过往几年的智能手机发展趋势不谋而合。
为此，承袭公司在消费电子市场的旗舰能力，联发科将采用3nm先进制程工艺打造Dimensity Auto座舱平台的产品，通过高算力和低功耗等特性，显著提高车机系统的流畅度和开机速度，给汽车带来更加稳定的系统响应和安全度。
与此同时，多屏融合交互也是当前车载应用的主流趋势，中控屏、仪表屏、娱乐屏以及HUD、流媒体后视镜等屏幕越来越多，这对座舱芯片的图像处理和显示优化能力也提出了更高的要求。
联发科将其深受业界认可且被广泛应用的MediaTek MiraVision智能显示技术延伸至汽车领域，结合强劲的ISP图像处理器和Hi-Fi5 DSP数字信号处理器，支持最高同时接入16路摄像头，打造智能汽车舱内全方位沉浸式的极致视听娱乐体验，进而推动接下来舱驾一体方案的落地。
联发科Dimensity Auto座舱平台
张豫台表示，Dimensity Auto座舱平台集成了联发科在计算、多媒体和屏幕显示等方面的技术优势，致力于把家庭的智能生活和影音娱乐带进汽车座舱，给汽车消费者带来更极致的享受和体验。
截至目前，联发科车用芯片已经成功打入美国、欧洲、亚洲汽车品牌供应链，智能座舱产品累计出货量已超过1500万。
Dimensity Auto联接平台，助力V2X进入爆发期
汽车厂商除了聚焦智能座舱之外，智能网联汽车作为物联网产业的典型应用之一，近年来发展态势也愈发明确。据华经产业研究院数据统计，预计到2025年全球智能网联汽车销量将突破7850万辆，市场增量可谓巨大。
随着车联网的快速发展，汽车融入互联互通的网络体系，与大量外部设备与系统协同，日益增长的信息交互对高带宽、高速率、高能效、多种无线网络制式的共存与多功能应用提出了越来越高的需求。
实际上早在2G/3G/4G时代，联发科就为业界提供车载通讯的解决方案了。
如今，随着5G、V2X、GNSS和UWB等技术应用的突破，整个汽车通讯形态发生了变化，因此设计开发的逻辑也相应有所不同。尤其是5G的到来，大大增强了车与车、车与人、车与道路基础设施的联接能力，在解锁车联网更多潜能的同时，助力车联网快速落地。
面对行业发展趋势，联发科推出的Dimensity Auto联接平台汇聚了其在5G、Wi-Fi、蓝牙、导航、卫星等通信技术方面的领先优势，为汽车通讯领域发展带来强劲动力。
据了解，Dimensity Auto联接平台支持5G Sub-6GHz、Wi-Fi7、多频GNSS全球卫星导航系统等，面向越来越丰富的V2X应用场景，提供了全面成熟的解决方案，助力实现车外V2X通讯、车内Wi-Fi高速稳定连网，以高整合度和互通性，及高性能、低功耗等特性，建立可靠而广泛的智能联接能力，满足汽车企业和用户日益多样化的新需求。
尤为值得注意的是，Dimensity Auto联接平台还可以满足多种无线网络制式的高度互通共存，包括Wi-Fi、蓝牙并行抗干扰、Wi-Fi与5G蜂窝网络专属协议等，保障汽车网络连接的质量和稳定性。
游人杰表示，“从整个半导体行业来看，联发科都是业界少有的拥有所有无线连接技术的公司。”
展望未来，V2X或将进入一个爆发期，而联发科正在凭借通讯领域的技术优势，以更开放的姿态与产业链伙伴加强合作，一方面是共同努力先把车联网这块“蛋糕”做大，然后再在这个大市场的迭代和演进过程中持续受益。
Dimensity Auto驾驶平台，AI技术必不可少
当前，智能驾驶功能正在快速上车，L2级辅助驾驶功能已经成熟，L2+级高级辅助驾驶也开始进入定点量产阶段。在今年上海车展期间，也能明显感觉到主机厂和供应商们都在不约而同地聚焦L2-L3级别之间的ADAS高级辅助驾驶解决方案。
以DMS驾驶员监控系统功能为例，比如以影像识别为基础的驾驶辅助系统也能够实时侦测车内外的情况，如果车主出现疲劳驾驶打瞌睡、与前车距离过近、刹车没有踩紧或者在倒车时后方视野盲区有障碍物等异常状况时，它都会自动帮车主做出安全有效的决定，及时避免事故的发生，从多方面提升了用户驾驶体验。
而赋予更多ADAS和更高级别自动驾驶系统的背后，是对芯片高算力和AI技术需求的不断提升。这也正是联发科的优势所在，据了解，联发科在AI领域深耕已久，在天玑9200旗舰5G移动芯片中就集成了其第六代AI处理器APU，在性能和功耗方面都实现了新突破。
延伸到智能驾驶领域，联发科用领先的AI技术和行业经验打造了Dimensity Auto驾驶平台，以高度开放的模式与生态伙伴合作，充分发挥出APU的先进特性。在当前激烈的竞争环境下，联发科凭借在汽车业务上多年的扎实积累为车企提供性能保障和差异化优势。
Dimensity Auto关键组件，为汽车多元化赋能
除了布局以上三个平台外，联发科还将自身技术储备优势向车用产品持续扩展，通过整合集团的多元化关键技术与核心产品优势，打造了Dimensity Auto关键组件解决方案，包括电源管理芯片、显示驱动芯片、GNSS全球卫星导航系统、摄像头ISP等产品，以及降噪和以太网络技术，长期为汽车行业提供关键零部件解决方案。
游人杰表示，联发科的Dimensity Auto关键组件已经在市场上取得了市场份额，随着更多的量产，将在电源效率、屏幕显示质量、导航定位/路线规划、多摄像头接入以及车载通讯稳定性等方面带来提升。同时，联发科还在积极开展前瞻研究布局和创新突破，为新一代智能汽车的发展贡献力量。
继往开来，联发科深踩加速踏板
如上文所述，联发科在旗舰手机市场表现出来的高算力、低功耗、强联接、先进制程工艺及更优使用体验已经受到手机行业的认可，在其产业链和技术优势延续下，联发科车载芯片从其技术储备的领域出发，承袭“天玑”品牌在移动旗舰市场的丰富经验，将其旗舰水准延续到汽车领域，为广大消费者带来更加智能化、沉浸式的舒适驾乘体验。
汽车座舱和车载通讯系统也同样如此，前者是联发科延续多年的多媒体强项领域，已有丰富的多媒体芯片解决方案与IP平台可供利用，同时导入智能电视、平板及笔记本电脑、音频等各项领先技术。而后者是联发科最拿手的通讯技术，在汽车内部加入各类通信模块，实现车联网，数据分析和共享等。
作为全球领先的半导体设计公司，联发科拥有多元化的产品组合，Dimensity Auto天玑汽车平台的发布，不仅在品牌上延伸了Dimensity 天玑旗舰品牌，而且凭借在智能手机、智能电视、无线网络连接、笔记本电脑、智能家居、物联网等诸多领域的领导地位，联发科将多平台领先技术延伸至汽车行业，提供高算力、高智能、节能可靠的开放性汽车解决方案，与生态合作伙伴共同推动汽车行业加速向智能化迈进。
游人杰表示，这一切的优势都来源于联发科在过去多年来甘于“扎马步”打基础的心态和积累，才有了如今Dimensity Auto天玑汽车平台的整合以及市场上的认可。
另一方面，联发科Dimensity Auto天玑汽车平台的发布还改善了当前市场上汽车芯片比较单一的现状，提升了车用芯片市场多元化的竞争格局，把多种先进功能和技术创新带到多种车型，把科技普及大众，带入每一个人的生活。
给大众消费者带来好处之外，Dimensity Auto天玑汽车平台的发布对汽车产业链客户来讲同样大有裨益。联发科能够提供完整且相对整合的解决方案，通过与联发科的合作既能减少外部元器件数量，还能避免复杂的系统集成过程，并且还可以进一步打通日常消费电子、家庭生活设备、汽车出行等不同领域，带来最大的灵活设计和快速服务，降低汽车制造商在产品设计与系统开发过程中的复杂性，从而缩短产品面市时间。
相信凭借联发科在芯片领域的积累以及高度开放的生态合作，汽车行业将迎来新一轮的技术竞赛，加快智能化时代的到来。
从手机芯片出货量来看，联发科在全球市场份额上成绩斐然，已连续多年稳居行业榜首。而随着在手机市场站稳脚跟，联发科重磅加码车用芯片这个迅速增长的市场。通过多年来的技术优势和市场经验，深入挖掘汽车赛道潜能。
根据研精毕智调研数据，预计2025年全球汽车芯片市场规模将达到740亿美元，近5年复合增长率达10%。可见，汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，增长潜力较大。
综合来看，联发科通过持续投资车用领域展开全面布局，凭借其5G、旗舰运算、多媒体和全场景联接能力、先进工艺下的芯片设计能力、复杂系统的集成能力，以及安全可靠的工程能力，联发科不仅帮助客户和合作伙伴实现硬件上的适配，还将协助孵化软件和解决方案生态系统，为主机厂、Tier1、方案商等众多生态伙伴提供底层技术，在帮助自身打造第二增长曲线的同时，也为智能汽车产业生态的发展贡献力量。
