新基讯首颗自研5G射频芯片成功完成测试

新基讯首颗自研5G射频芯片成功完成测试
2023年05月30日 09:25 半导体行业观察

2023年5月30日讯 — 日前,新基讯宣布其首颗自主研发的5G射频芯片成功完成测试。当下,中国大陆有能力开发同类芯片并将其投入量产的团队屈指可数。这一重要突破标志着新基讯已有的产品体系趋于完善,其在5G RedCap芯片市场的领先地位得到进一步强化。

5G终端射频芯片有着极高的技术复杂度,其性能对整个系统的性能具有决定性影响。新基讯自研射频芯片采用先进工艺制程,在成本、性能诸方面均达到设计目标,为RedCap方案量产奠定了坚实的基础。

不久前,某手机大厂自研芯片团队宣告解散的新闻震动业内,引发了一系列讨论,也让很多人意识到了终端芯片的研发难度。蜂窝通信技术是移动互联网的基石,作为手机与物联网终端设备的核心器件,终端通信芯片对整个产业链有着巨大的带动作用,其重要性毋庸赘论。终端通信芯片研发覆盖算法、数字基带、射频、电源管理等多个领域,需要巨量的设计和工程投入,能够自研并量产5G终端芯片的团队更是罕见。

新基讯是国内极少数拥有完整5G量产经验的研发团队。新基讯产品序列逐步完善并投入量产,将给这个市场注入新的活力,推动相关产业链的国产化进程,为中国通信产业发展带来更多的机遇。

关于新基讯

新基讯通信技术有限公司始创于2021年4月,专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术,聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司,新基讯在上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成,参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制,积累了20余年产业经验,拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。关于新基讯的更多信息,请点击文末“阅读原文”即可访问。

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