晶圆代工业的成熟制程市况持续呈现供过于求，ＩＣ设计业者透露，第二季部分成熟制程报价再降低个位数百分比，从目前市况看来，预计第三季将继续与晶圆代工厂协商报价修正，幅度可能也是个位数百分比。外界推估，第三季报价再滑落，将是二○二二年第三季以来持续下滑的「九降风」局面。
针对市场报价可能持续下修传闻，联电表示不回应市场传言。世界先进日前在法说会提到，陆厂杀价对营运造成影响，但公司不会参与杀价竞争。力积电则指出，并未格外感受到价格压力。
台系晶圆代工业者表示，如果特定应用如驱动ＩＣ等ＩＣ设计客户想要代工价格更便宜，因此转单陆厂，并不会跟着杀价，毕竟杀价竞争没有尽头，但会持续增加其他应用，让产能利用率慢慢回升。
2022年第3季时，随着市况反转，晶圆代工厂开出第一枪，大砍报价，部分台厂也在价格上开始小幅让步。陆厂与台厂的报价大致维持双位数百分比的差距。
面对市场库存调整期，部分晶圆代工厂在协商时身段较软，部分则是希望客户「以量换价」。
整体来说，晶圆代工报价到本季为止，大致已连八降，但在大部分终端需求没有明显复苏的情况下，IC设计业者评估，第3季晶圆代工报价可能还有持续下降趋势。
业者认为，大陆晶圆代工业者之前与其洽谈想要的降价幅度，几乎都可以达成，最近的协商状况有个位数百分比的降价幅度，可能等第3季过后，降价空间会愈来愈小，亦即离底部已不太远。
只是面对总经环境仍多变数，部分IC设计业者也提到，历经之前被库存「烫到」的情形，现在会等客户给出明确需求后才去投片。确实这几年基于成本考量，在陆厂投片的比率愈来愈高，而大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续增加，恐导致供过于求压力会延续一阵子。
半导体复苏热度，没那么乐观
半导体业去年历经库存调整的一年，今年虽然有望迎来复苏，但热度可能不若年初想像乐观，使得不少芯片价格与晶圆代工成熟制程报价都存在下修压力。有IC设计厂私下坦言，相较于之前认为去年底的价格应已到底，现在却眼看进入今年后，又拖过了4月天，似乎进入调整延长赛。
IC设计业者提到，无论笔电、手机、汽车等应用，其实市场需求量都没有变化太多，除了AI以外，并没有看到新需求。去年最悲观的时刻大概落在6、7月，今年乐观气氛也只在年初维持了一阵子，边走边看至今，感觉上景气还是不太好。
业界人士不讳言，如果业务倚赖中国大陆市场比重较高的厂商，即使出货量保持一样，但平均销售单价向下，甚至有可能今年下半年业绩表现会不如上半年，「传统旺季比淡季表现还差」。
有IC设计厂高层私下坦言，目前对于中国大陆市场的状况，只能相信不会永远都是如此的苦日子，并继续硬撑。简单来说，今年的淡、旺季走势不见得会很明显，现在还难以评估下半年的展望，如果今年一整年的表现只跟去年差不多，基本上就是不如预期。
也有IC设计厂认为，今年业绩应当会比去年成长，但是否有一成以上增幅还不敢说，因为目前客户大多是下短单，很少给长单，整体成长幅度还要视下半年的营运表现而定。
