三星电机正在加速半导体玻璃基板业务。该公司决定建设原型生产（中试）线，原计划于今年提前一个季度建设。分析为试图通过从研发到量产的速度战来追赶竞争对手。
据业内人士6日透露，三星电机近日确认，半导体玻璃基板中试线设备的引进完成日期将为9月。我们计划在世宗市建设的试验线内部选择一家设备公司，并开始认真建设该设施。
一位知情的行业官员表示，“三星电机已与主要玻璃基板设备供应商分享了其交货时间表”，并补充道，“我们计划确保自动化功能，包括三星的安全法规，并在 9 月之前完成进口。”
与现有的塑料（有机）材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄。它具有耐热性，作为高性能计算（HPC）的半导体基板而受到关注。
据此，三星电机在今年1月的CES 2024上正式进军半导体玻璃基板市场，并公布了今年建设中试线、明年量产原型、2026年量产的路线图。尽管这是一个为期一年的计划，但据报道，该公司内部正在采取更积极的行动。他们已经足够积极地与多家设备供应商讨论生产线建设。
目前，中试线建设的主要设备合作伙伴包括Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech、德国LPKF等。一旦设备引进并完成准备工作，该试验线预计最早将于第四季度投入运营。
据分析，三星电机正在加速业务发展，以尽量缩小与竞争对手的差距。SKC子公司Absolix计划于第二季度开始其位于美国佐治亚州的原型生产工厂全面运营。三星电机尚未完成其试验线，但其竞争对手已开始小规模生产。
此外，随着英特尔、AMD等主要玻璃基板客户开始认真建设供应链，打造技术和生产基础设施来保障客户变得迫在眉睫。随着玻璃基板市场的开放，三星电机需要快速做出反应。
据解读，三星电机移动、PC等主要市场增长放缓，也是受到未来新来源需求的影响。三星电机选择HPC和汽车电子作为主要目标，并全力确保玻璃基板等新的增长动力。
另一位业内人士表示，“三星电机社长张德贤直接表现出了对玻璃基板业务的坚定承诺”，并补充道，“这也是三星电机加强对玻璃基板业务控制的原因。”
