自 2021 年第一代芯片以来，谷歌的定制 Tensor 处理器一直与三星的硅片部门密切合作开发。虽然这种安排让谷歌能够在更短的时间内开发出处理器，而且所需的工程师数量也比原本要少，但这也意味着谷歌只能使用三星的技术。在大多数情况下，这都很好，但 Tensor 芯片肯定受到影响的一个方面是散热和效率——最近，三星的代工厂已经无法与台积电相提并论。
幸运的是，这种情况似乎很快就会改变。去年年底，我们确认即将推出的Pixel 9 的Tensor G4 仍将由三星制造，总体而言将是一次相当小的升级。然而，最近的泄密表明 Tensor G5 将由台积电制造，这将是谷歌第一款没有三星帮助生产的芯片。
有证据表明台积电正在制造 Tensor G5。
需要一些额外的背景信息来理解我们使用的来源。当公司进口或出口时，他们需要申报所交易商品的内容、价值和类型。当你从外国进口某件商品时，你可能遇到过类似的情况——你所在国家的海关机构可能会要求你填写表格，申报进口商品的内容和价值，以便你支付适当的税款。
一些国家会与请求这些声明的第三方共享这些声明，结果就是提供搜索引擎来搜索这些数据的服务（其中一些是免费的）。借助这一点，我们有时可以获得有关即将推出的设备的信息，这些信息最近在各种泄密事件中被证明是有用的，例如一些关于高通的泄密事件。
上面是 Tensor G5 样品芯片的发货清单，可以在公开数据库中找到。描述可能看起来很复杂，所以让我们分解一下。
首先，我们怎么知道这就是我们所认为的芯片呢？很简单：“LGA”是 Tensor G5 的缩写代号“Laguna Beach”，这个代号已经为人所知有一段时间了。同样，谷歌过去常常将“Whitechapel”（第一代 Tensor）缩写为“WHI”，将“Zuma Pro”（Tensor G4）缩写为“ZPR”。
如您所见，声明直接提到了台积电和台积电独有的封装技术 InFO POP。虽然这已经是很大的消息了——它证实了泄漏是正确的——但声明提供了更多信息供我们调查。
谷歌需要比平时更多的时间，因此这么早就生产出第一批样品是合乎逻辑的一步。
该芯片版本为“A0”，是最早的可用硅片，很可能在某些方面存在问题，将在发布前的未来版本中得到纠正。“OTP，V1”表示芯片中一次性可编程数据的最早版本。谷歌可以在不改变芯片物理结构的情况下更改一些芯片参数（通常与安全性、功率和锁定某些功能有关）。在这种情况下，它是第一个修订版（作为比较，Tensor G3 的最终版本有 OTP V5）。“NPI-OPEN”进一步证实这是一个非常早期的芯片样品：NPI 是“新产品介绍”，即将新芯片推向市场的过程，其中制造步骤仍在进行中。通过的测试告诉我们，该芯片也已被验证至少具有一定功能，特别是 SLT（系统级测试），它在完整的测试设备中测试最终确定的芯片，模拟零售设备的基本用例。
考虑到该芯片距离发布还有大约 16 个月，这一切都是合理的。为了启动并运行这个全新的平台，谷歌需要比平时更多的时间，因此这么早就制造第一批样品是合乎逻辑的一步。
该条目还提到，该芯片具有由 SEC（三星电子公司）制造的 16GB 封装 RAM。这与Pixel 9 Pro 升级为 16GB RAM的泄漏相符，据推测这将为 Pixel 10 设定标准。
最后，从这份条目本身我们可以了解到，出口商是台湾的 Google LLC，进口商是印度的一家名为 Tessolve Semiconductor 的公司。Tessolve 是一家专门从事半导体解决方案（包括验证和测试）的公司。谷歌很可能正在与其合作，以分担三星之前所做的一些工作。
参考链接
https://www.androidauthority.com/tsmc-tensor-g5-proof-pixel-10-3445056/
