日本豪掷2000亿,赌芯片

日本豪掷2000亿,赌芯片
2024年10月28日 10:10 半导体行业观察

👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~

台湾半导体制造公司在日本九州岛的首家工厂将于今年年底开始量产和出货,这是国家芯片行业振兴项目的关键里程碑,该项目已吸引约 5 万亿日元(约合2100亿人民币)的相关投资。

这家全球最大的合约芯片制造商已在熊本县菊阳市建造了这座工厂,并已开始在相邻的地块上准备土地,以建造第二家工厂,该工厂预计将于 2027 年开始运营。

这些工厂的投资总额为 225 亿美元,而日本政府还将提供高达 1.2 万亿日元(约合 79 亿美元)的补贴。

台积电第一工厂将生产12纳米至16纳米以及22纳米至28纳米的逻辑芯片。第二工厂将生产6纳米、12纳米和40纳米逻辑芯片。其产能将超过每月10万片300毫米晶圆。

九州还有许多其他半导体工厂项目正在进行中。九州经济产业局报告称,自 2021 年 4 月以来,该岛已进行了 100 多项相关资本投资,总额达 5 万亿日元。

随着日本致力于振兴半导体产业,九州被称为日本的“硅岛”。

索尼集团于 4 月开始在熊本县菊阳附近的合志市建设一家图像传感器工厂。此前,该公司还计划于 2023 年底扩建长崎县谏早市的一家工厂。

功率半导体领域也正在进行大规模投资,包括电动汽车在内的对功率半导体的需求正在迅速增长。罗姆已投资 2892 亿日元在宫崎县国富镇建设一家工厂,该工厂将于 3 月底开始运营。

罗姆的新工厂除了处理在晶圆上形成电路的前端工艺外,还将生产由先进基板材料碳化硅 (SiC) 制成的晶圆。

三菱电机正在熊本县菊池市建设一家碳化硅晶圆前端工厂。由于汽车和工业设备需求不断增长,该工厂计划于 2025 年 11 月投产——比原计划提前了 5 个月。

在索尼正在建设图像传感器工厂的附近的合志市,三菱电机正在扩建一条150毫米SiC晶圆生产线。两地的投资总额达1000亿日元。

大型投资还瞄准了将芯片组装成电子元件的后端工序。今年 7 月,该领域的全球领导者台湾日月光科技控股公司与福冈县北九州市签署了一份临时合同,将收购市属土地,用于在那里建造工厂。

投资还延伸到材料领域。大型硅片制造商 Sumco 自 2021 年以来一直在扩建其在佐贺县伊万里市和其他地方的现有工厂。该公司还在佐贺县吉野里获得了新工厂的土地。总投资额超过 4000 亿日元。

九州经济研究中心估计,2021年至2030年,九州、南部冲绳县和北部山口县的相关投资将产生超过20万亿日元的经济影响。各地方正在加大招商力度,希望吸引更多投资。

熊本县知事木村隆于 8 月底访问了台积电在台湾的总部,并要求该公司高管考虑在该县建造第三家工厂。9 月,Kikuyo 开始调查工作,准备在台积电第一家工厂以南建立一个新工业园区,作为第三家工厂的潜在选址。

为了帮助培养工程师,九州大学与台湾国立阳明交通大学建立了联合半导体研究实验室,而佐贺县则与有明高泉技术学院合作启动了一个让高中生学习芯片设计的项目。

6 月,九州地方政府和经济组织组成的地区战略委员会制定了发展九州半导体产业的长期计划。该委员会借鉴台积电和其他芯片制造商所在地台湾新竹科学园区的经验,提议在九州各地建立工业和研究中心网络。

参考链接

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-Silicon-Island-investments-top-30bn-ahead-of-TSMC-opening

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部