芯片作为智能终端产品的“大脑”，一直是各大科技巨头争夺的焦点，谁能够掌握芯片的核心技术，谁就能够掌握这个领域的话语权。近日，据台媒 DigiTimes 报道，OPPO 正在内部研发自家的5G 移动芯片。报道称，OPPO 的自研5G芯片或交由台积电代工生产，预计在今年年底或明年年初正式发布，首批搭载的机型则有望在明年上半年发布，面向低端入门级市场。
实际上，OPPO自研芯片这事已经对外披露很久了。2019年是OPPO自研芯片呼声高涨的一年，10月份OPPO便正式宣布成立芯片TMG（技术委员会），该委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，曾在高通担任技术总监。在研发投入上，OPPO也在持续加仓。
随后在去年2月，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，内容里提出三大计划，其中就包括了关于芯片的“马里亚纳计划”。据悉采用这个名字，是因为OPPO以此来形容自研芯片是一个拥有极高难度的事情，毕竟马里亚纳是世界上最深的海沟。而OPPO自己也表示：做自研芯片的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。
根据业内消息称，OPPO在建立了芯片部门之后，就加大了在芯片领域研发人才的招募，先后挖来联发科、紫光展锐等多家芯片企业的高管，目的就是让芯片自研快速启动起来。并且OPPO自研芯片已经做了一段时间的AP（Application Processor，应用芯片），目前开始规划modem和RF，并且上海的研发中心就在金桥附近，距离华为海思公司十分近，因此许多华为海思的人也因此跳槽过去。占据了天时、地利、人和，OPPO自研芯片的脚步也在不断加快。
不仅如此，OPPO官也方早已表明现在已经具备了芯片级能力。OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾向媒体表示：“OPPO现在已经具备芯片级的技术能力。比如，VOOC闪充技术中的电源管理芯片就是自主研发的。”而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。在欧盟知识产权局(EUIPO)官方网站上，我们通过查询也可以得知OPPO首款芯片或命名为M1。
而在自研芯片之时，OPPO“万物互融”的IoT生态布局也在稳步进行中。从2019年初成立新兴移动终端事业部，到现在的两年多时间，OPPO诠释了何为“厚积薄发”，节奏非常快，先后发布了TWS耳机、智能手表、智能手环等智能穿戴设备，而去年10月的首款OPPO智能电视也已经登场，无论是纵向的产品品质，还是横向的产品覆盖面，都展示了十足的实力，在IoT“万物互融”宏图上不断进步。
此外，OPPO强大的专利研发实力也将助推其芯片研发以及IoT生态布局。据了解，截至2021年3月31日，OPPO全球专利申请量已经超过了61000件，全球授权数量超过26000件。其中，发明专利申请数量超过了54000件，在所有专利申请中占比89%。在全球专利数据库incoPat公布的国家知识产权局公告的2020年度发明授权专利中，以手机为主营业务的OPPO以3580件位列企业专利权人第二，可见OPPO的自主研发实力还是非常强的。
总的来说，只有掌握了核心技术才不会被牵着鼻子走，芯片对于产品而言可谓是核心所在，自研芯片意味着产品的软硬件一体化程度将得到大幅提升，而在万物互融时代，自研芯片也能更好地整合自家生态。可以说要想掌握行业的产品话语权，必须全力自主研发核心芯片。而从OPPO在芯片行业具有前瞻性的布局以及强大的技术研发实力基础来看，相信未来我们一定能看到国产芯片的崛起，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎在评论区留言讨论哦。
