x-ray它是一种成熟的无损检测方法，广泛应用于材料检测中（IQC），失效分析（FA），质量控制(QC)，质量保证和可靠性(QA/REL)，研发(R&D)等等。可用于检测电子元件，LED，通过检测图像对比度来判断材料内部是否有缺陷，确定缺陷的形状和大小，确定缺陷的方位，如裂纹、分层、空洞等。
X-Ray检测，即利用X射线透视元件(多方向、多角度可选)在不损坏芯片的情况下，检测元件的包装，如气泡、异常状态线、晶粒尺寸、支撑方向等。
X射线是在X射线管中产生的（真空管具有阴阳极，阴极为钨丝，阳极为金属目标）。在阴阳极之间增加高直流电压（管道电压）。当阴极加热到白炽状态时，大量电子被释放。这些电子在高压电场中加速，从阴极飞向阳极（管道电流），最后以高速撞击金属目标，失去动能。这些动能大部分转化为热能，只有少数转化为X射线。
一系列精准、复杂的有效性验证过程将在芯片生产上市前进行，x-ray主要是检测半导体芯片上的焊点是否有效。因为芯片的体积越来越小，所以需要x-ray检测设备具有较高的放大倍率和分辨率，检测精度要求很高，不能错过重要的焊点缺陷。
在半导体封装试验过程中，样品验证速度越快，就越有可能确保其产品迅速投放市场。经过产品质量和产量验证后，大规模生产被外包给大型封装厂，大规模生产无缝对接，不能让芯片公司担心封装环节，从而加速芯片设计公司的发展。
x-ray在半导体封装和测试领域，无损检测技术已经实现了100%的在线检测，成为验证产品质量的必要手段。随着半导体芯片新技术的迭代更新，x-ray检测技术也朝着高精度、智能化的方向发展，紧跟半导体封测的新趋势、新要求。
芯片设计企业与半导体封装测试厂无缝对接量产，提供弹性生产能力的商业模式，促进了一种新型封装测试领域的成长。x-ray作为半导体封测产业链中的一环，无损检测技术仍在不断升级，以满足半导体芯片的检测需求。
