沪电股份：拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目_

10月24日晚间，沪士电子股份有限公司（沪电股份，002463.SZ)公告，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，其中第一阶段投资总额约26.8亿元；第二阶段投资总额约16.2亿元。项目总建设期计划为8年，其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。