2023年10月19日，三环集团与恒汇鑫科技联合举办的MLCC产品发布和技术交流会在深圳成功举办。
MLCC是多层片式陶瓷电容器的英文缩写，用于各类振荡、耦合、滤波、旁路电路中。印制有内电极的陶瓷介质膜以错位方式叠合，经高温烧结成瓷和两端封上外电极形成的独石状结构体。拥有体积小、容量密度高、寿命长、可靠性高、高频特性好、耐高温高压、形状规整适合表面安装等特点。广泛应用于新能源汽车、工控、电源照明、5G通讯、家电等领域。此外，MLCC在智能家居、工业机器人、无人机等领域的应用也在逐步拓展，这将进一步促进其市场规模的扩张。
本次发布会，三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏针对MLCC行业势态、行业痛点及解决方案等方面发表了系列演讲，同时指出了MLCC本土化供应的趋势，并介绍了三环集团近期的技术突破及未来的发展方向。
目前，全球的MLCC市场规模近千亿，中国作为全球电子制造业基地，市场规模占据了全球的50%以上。三环集团于2000年投资生产MLCC，二十多年来积累了丰富的工艺技术和生产经验。2017年，国内MLCC市场持续升温，三环集团也在2017年大力投资MLCC。2021年，三环集团自主研发的高容产品0603X5R226、0402X5R475、0201X5R105实现批量销售。
当前，三环集团在广东潮州、深圳，四川德阳、南充四地设立MLCC生产基地。其产品系列呈现多元化，包括通用系列、高强度S系列、高强度N系列、高强度Z系列、高强度C/F系列、车规品M系列、HQC系列、M3L系列等，产品封装范围十分广泛，从0201到2220均有相应的封装工艺，能够应用于众多领域。
作为本土MLCC的重要力量之一，近几年，三环集团针对高容缺货、产品应用断裂等难点，不断加大MLCC技术创新和产能建设方面的投入，顺应MLCC本土化趋势，取得诸多重要进展。
在这次交流会上，三环集团带来的高容高压系列、C系列、N系列、高频系列产品尤为引人注目。
亮点1：高容高压系列
高容高压系列产品突破材料高介电常数，叠层更多、介质层及电极层厚度更薄，在相同封装厚度下，能够提供更高的容量，适用于各领域中存在成本诉求，以及对尺寸空间有所限制的场合。
亮点2：高强度N系列
高强度N系列产品在保证产品尺寸及容量不变的前提下，打破上下两层盖片中间叠印刷片的原有产品结构，对内部叠层设计进行优化，在有限的空间中实现印刷电极等分设计的交错叠层新结构设计，有效改善产品抵御机械应力断裂的能力及弯曲性能，在提升产品强度的同时确保了产品的可靠性。
亮点3：高强度C系列
高强度C系列产品添加贱金属导电树脂作为保护层，克服易氧化、导电性差的难题；同时，其具有的超强延展性可以缓冲外部冲击，在易受不良机械应力产生断裂风险的场合，能够更好地缓冲外力、改善断裂问题。
亮点4：高频系列
高频系列产品在COG基础上进行升级，采用铜电极替代镍电极，可让产品在高频状态下展示出低ESR，高Q的特点。此系列产品适用于低损耗，应用带宽要求高的电路中。
本次发布会，举办方还邀请了四位特约嘉宾，分别为三环集团销售部副总监葛运成、三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏、恒汇鑫科技副总经理李雪亮、恒汇鑫科技销售经理林晓建，几位嘉宾分别从技术研发、产品应用、市场推广等方面，通过圆桌会议的形式展开了深入化的交流探讨。
