如今我们手中的电子设备性能在不断地增强，不少手机处理器的性能已经是赶上了部分电脑处理器。但在性能提高的同时所带来的缺陷就是设备发热严重，十分影响用户的实际使用体验。近日，回收宝给出了一份有关游戏手机“烫手”指数的榜单，我们可以看到，小米10 Pro不但被列为游戏手机，并且在控温方面要比市面上的游戏手机做得都更好。
“为发烧而生”，这是小米最经典的一句宣传标语，意思是配置足够发烧，价格足够发烧。但有不少网友调侃除了价格和配置，手机温度也很“发烧”，也侧面表示小米初期的产品在控温方面做得是比较差的，那么小米是如何从一个“暖手宝”一步步“退烧”的呢？
手机为何会发热？
首先我们要了解一下目前手机的几个主要发热源，首先自然是手机CPU，随着如今CPU的性能越来越高，其功耗也就会越来越大。从器件原理上来看，CPU主要由晶体管组成，在工作时需要不断地给晶体管通电和断电，性能越高其通电和断电的频率也就越高，晶体管的发热量自然就上去了。
由于目前的工艺是无法将电路中的电阻降低至0Ω，根据欧姆定律可得，一个电路中只要有电阻的存在，必然会出现发热的现象，而功耗的增加自然会使得电路中的电流和电压升高，温度也就会越来越高。所以想要更高性能的CPU，其发热量就一定会增加，这是目前我们无法避免的一个尴尬局面。
其次就是电池部分，用户在使用手机时，手机电池内部的化学能中有一部分会转换为电能，为手机提供电量，而其他化学能则会转换为热能以及一些其他的能量，再加上前文提到的欧姆定律也会带来一定的热量。因此如果手机在短时间内耗电量过高，就会导致电池的发热量急剧上升。
如果电池的材质不好，在用户给手机充电时还会导致电池的电解液蒸发过快，电解液一旦过少就会让电池内部的锂离子形成硫酸结晶或是一些小浮块，如果粘在了电池内部的铅板上，还会进一步增大电池的电阻，从而发热量更加高。
图源网络手机的屏幕也是手机发热的重要原因之一，如今市面上的手机屏幕基本采用的都是LCD面板和OLED面板。前者的主要发光源来自一块发光背板，后者则是整个屏幕中的像素点都会发光。两者在工作过程中均会产生不同程度的热量，如果屏幕温度过高，时间一长还有可能会出现烧屏的情况。
图源网络如果手机内部温度过高，就会导致CPU频率降低，从而出现一些画面掉帧、卡顿甚至是死机重启的情况发生。所以在这个手机发热量越来越高的今天，手机散热就成了不少用户衡量是否能够称为旗舰机的一个标准。
散热将是旗舰机的标配
前文提到的这些元件发热都是不可避免的，手机厂商能够做到的就是做好散热措施，让用户的手掌不必遭受“烘烤”之苦。为此，手机厂商开始不断地去寻找散热方案以及更好的导热材料来解决手机“发烧”的问题。
目前手机上的散热材料主要有石墨散热膜、导热凝胶以及铜管/VC均热板。最早应用石墨散热膜的是当年叱咤风云的iPhone4，苹果在其背板上覆盖了一整层的石墨散热膜，在手机发热时，大部分热量可以通过石墨散热膜快速将热量传输到手机的背部以及边框部分。使得A4处理器能够发挥出强大的性能（虽不是满血），碾压当时所有的安卓手机。
后来石墨散热膜在手机中普及开来，基本上所有的手机厂商都会在机身的后盖内侧贴上一层石墨散热膜。凭借成本低、散热性能好、厚度小的特点，到现在依旧是手机厂商们解决手机散热问题的首选。
而小米10 Pro不但用上了石墨散热膜，同时小米10 Pro的边框部分采用的是金属材质，能够更快更有效地去传输热量，散热效果也会更好。
针对发热量最严重的主板和CPU部分，手机厂商用上了硅脂以及导热凝胶。硅脂和导热凝胶能够减少CPU与其上方覆盖板的热阻，加快热量向上传输的速度。这些热量传输到石墨散热膜时，又会通过手机的边框发散到机身外部，从而降低机身的整体温度。
光有这些还是压制不住手机内部的高热量，因此手机厂商创新式地在手机内部加入了铜管设计。搭载了“火龙801”的索尼Z3更是采用了夸张的双铜管设计，其工作原理为：铜管内部内置了一些液体，这些液体在感受到手机内部所散发的热量时会蒸发成气体，这些气体在接触到铜管壁时又会液化成液体，两者的快速循环能够带走大量的热量。
而小米10 Pro这一次搭载的是铜管散热技术的升级优化版——VC均热板，并且小米10 Pro的这块VC均热板的面积达到了3000平方毫米，是普通5G手机的三倍有余。Redmi总裁卢伟冰在科普这项技术时曾表示：“如果说之前的铜管散热技术是通过一根竹子进行散热，那么VC均热板就是一艘竹筏，能够更好地将热量从四面八方带走。”
除了上文提到的CPU、电池、屏幕外，摄像头模组也是一个发热大户，虽然在日常使用中很少用户会长时间使用相机。但也不排除会出现这种情况，为此小米10 Pro在摄像头模组背部贴满铜箔，在中框的对应位置也加入了专门为相机散热的双层石墨膜，在许多厂商和用户忽视的闪光灯部分也有专门的散热膜。
此外，小米10 Pro还内置矩阵式温度传感器，机身内部还配备了多个温度传感器，可以实时监控CPU、相机、电池、主板等不同区域的温度情况，合理调配整机的温度控制方案。从而减少因机身温度过高而出现降频的情况发生。
完善的散热系统使得小米10 Pro在进行游戏时，CPU所产生的热量能够通过其散热系统快速传输到机身外部，从而使得小米10 Pro在长时间的游戏过后依旧能够保持一个相对正常的温度，既不烫手，也不会因为内部温度过高导致手机性能下降。
“发烧”的小米“退烧”了
之前曾有权威人士科普：5G芯片的功耗将会是4G芯片的2.5倍，发热量也是成倍的增长。如果手机厂商在5G手机上继续使用4G时代的散热方案，那么5G手机只会烫的让人无法接受。而小米10 Pro的超良心散热模组虽说没有将手机温度降低到一个舒适的温度，但对比其他机型来说，依旧有着不小的优势。
大概在下周二，小米10至尊纪念版就要与米粉们见面了，从目前透露的消息来看，小米10至尊纪念版相比小米10 Pro在性能、相机、充电、屏幕等方面都有着巨大的提升。这也变相说明小米10至尊纪念版的散热会做得比小米10 Pro更为出色，作为小米十周年的代表之作，小米必然不会让这么一台意义非凡的产品在最基本的体验上翻车。
