2024年9月10日凌晨1点，Apple 如约举行“高光时刻”线上发布会，发布了 Apple Watch、AirPods、iPhone 三大产品线内的多款新品，其中备受瞩目的iPhone 16系列共有如下升级点:
1. 相机控制按钮（雷科技已输出按钮专项评测内容，可全网搜索查看）；
2. A18Pro（雷科技已输出性能专项评测内容，可全网搜索查看）;
3. 更强散热。
那么iPhone 16系列散热（以及性能）表现到底如何？雷科技在第一时间购买了设备（非“媒体机”，不需要“考虑苹果感受”的客观评测），并进行了专门的散热评测。在分享我们的评测结论前，先聊一下iPhone一直被诟病的“祖传发热”问题。
散热曾是iPhone短板：发烫且影响性能释放
在安卓手机市场，散热已经是一个老生常谈的话题，不管是旗舰手机还是性能手机，你都能看到厂商用大篇幅来介绍最新的散热设计，并表示这会显著提升你的游戏和日常使用体验。
手机发热的问题历久弥新，每一代芯片甚至每一款手机，都会有人对此提出疑问：“玩游戏发烫吗？日常使用发烫吗？”，久而久之地，大家都建立了一个观念：散热很重要。
散热确实很重要，手机发烫不仅影响握持，还意味着芯片很有可能因为过热而降频，避免高温对其余零件造成影响，降低则会导致手机变得卡顿。但是，就在安卓手机将散热作为宣传点时，却有一个手机巨头多年来都“无动于衷”。
图源：小米在iPhone 16系列之前，苹果的散热一直都是个大问题，虽然苹果也有做屏幕散热膜、增加导热材料，但是从实际结果来看成效甚微。随着芯片性能的上涨，单纯的制程工艺升级已经不能解决性能提升带来的功耗问题，加之苹果所采用的双层主板设计，也进一步阻碍了芯片的散热，造成严重的热量堆积。
特别是在iPhone 15系列发布后，因为极易出现高温降频等问题，一度被用户戏称为“火龙果”，虽然在后续的更新中解决了高温问题，但是本质上是通过优化降频曲线，降低性能的方式来实现的，并没有从根本上解决散热不足的问题。
当A18系列芯片的性能再次增强，并且增大NPU面积后，苹果终于也扛不住了，大喊：我也要做散热！
iPhone终于要抓散热了，如何实现的？
或许正是iPhone 15系列的经历过于惨痛，所以在iPhone 16系列发布前，就有传闻称这一代iPhone会进行散热升级，加入均热板等已经被安卓用烂的散热技术。
在发布会上，苹果称：
iPhone16改进了手机的发热表现:具体来说其将 CPU 放在了主板中间的位置，并改进了手机的散热结构。根据 Apple 的说法，这让 iPhone16玩游戏时持续性能的提升最高达30%（看看就好）。A18芯片的加入也让 iPhone16可以运行某些只能在15Pro 机型上运行的视频，比如 Ubisoft 即将发布的刺客信条幻景。
iPhone16Pro 同样以改进内部布局的方式提升了散热表现，官方称高达20%，此外也同样获得了电池续航时间的提升。
真实情况是怎样的？
在iPhone 16系列正式发布后的拆机视频中，我们看到了苹果所说的「新一代散热设计」。
简单来说，就是用一个新设计的金属屏蔽罩覆盖芯片，然后通过导热贴将热量传递到金属中框，通过金属中框将热量引导到外界。这样设计的好处是不需要对内部结构进行大量的改动，就可以有效提升散热效率。
图源：B站从拆解视频中其实可以看到，金属屏蔽罩的面积并不大，导热片的面积也是如此，唯一让人称道的金属均热板，目前来看也没有增加更多的散热设计，并没有像安卓旗舰那样，通过多种散热材料以及增加导热模块的方式来分散热量，加快热量的传递。
这里可以看一下小米14 Pro的散热设计，金属均热板延伸到主板位置，通过导热结构直接相连，同时对CMOS等硬件也做了单独的散热设计，并且在内部结构里见缝插针地塞入了更多的导热模组。
图源：B站即使如此，小米14 Pro在游玩《崩坏：星穹铁道》等游戏时，仍然无法避免机身发烫等问题。当然，机身发烫并非一定是坏事，除了会让你握持手感明显下降，抓不住手机外，机身温度高也说明热量没有堆积在芯片附近，而是被传导到机身上，实际上是提升了手机在长时间高功耗状态下的使用体验。
换句话说，用握持体验换性能体验，几乎所有的手机都是如此，毕竟热量总得找一个地方疏导，不是边框就是后盖，堆积在内部让一切都变得更加糟糕。
那么问题来了，iPhone 16的新散热设计，真的有效吗？而热量得到释放的iPhone 16，在日常使用中机身温度又会有怎样的表现呢？
真机散热比肩小米：iPhone洗脱“火龙果”恶名
在日常使用中，导致手机出现高温状况的，基本是长时间游戏和拍摄4K视频两种情况。其中游戏时的发烫问题最让人难以接受，因为多数“榨干性能”的手游都是需要双手游玩的3D游戏，所以不可避免地会有一只手必须抓着手机的上半部分，那里往往是手机最烫的地方。
所以，我首先测试了游戏状态下的手机温度，在室内温度为26度的情况下，持续半小时的《崩坏：星穹铁道》游戏后，iPhone 16的机身最高温度为43.2度，小米14的机身最高温度为37.2度。
图源：雷科技 左为iPhone 16 右为小米14可见温度差距还是较为明显的，实际上手时能明显感觉到iPhone 16的上半部分发烫，而小米14只是感觉温热。
虽然在旗舰手机里，43.2度算不上是什么特别高的温度，但是凡事就怕对比，在小米14的37.2度衬托下，iPhone 16的温度明显高出不少。
然后我又进行了长时间的4K60帧录像测试，在持续30分钟的录像后，iPhone 16的最高温度为44.1度，小米14的最高温度为43.8度，两者都没有出现高温警告，一切如常，估计直接录像到没电关机都是轻轻松松的。
图源：雷科技 左为iPhone 16 右为小米14不过，空调房里的温度只能代表我们一部分使用场景，户外高温下的温度表现又如何呢？
图源：雷科技在外界温度为30度时，半小时的《崩坏：星穹铁道》测试后，iPhone 16的最高温度为44.5度，左下角的温度也不低，达到39.4度。
上侧边框温度为41.5度，下侧为39.3度。
作为对比，小米14此时的温度为38.5度。
侧边框为38.1度和37.7度。
虽然环境温度上升了4度，但是从测试来看，机身温度上升并不大。
而在后续的4K录像测试中，结果却与在室内时有所不同，持续录像30分钟后，iPhone 16的最高温度为44.6度，小米则是45.8度，iPhone 16的表现反而优于小米14。
然后我对边框的温度进行了记录，结果却有点意外，iPhone 16的边框温度差距十分明显，底部仅为36度，而上半部分则是43.1度。
小米14则是截然不同的表现，上半部分为43.1度，下半部分为44.4度。
从这里其实就能看出iPhone 16与小米14在散热设计上的不同，iPhone 16仅对芯片散热进行了升级，并没有改动CMOS模组的散热，所以CMOS的热量无法传导到机身的下半部分，而是全部堆积在上半部分。
而在小米14的拆解中，可以看到CMOS是有单独设计散热结构，并且与均热板相连，所以热量并传导到整个机身。
不过，从中也能看出小米14的CMOS发热情况明显比iPhone 16严重，即使在更高效的散热系统支持下，其机身温度也依然高于iPhone 16。
但是，在4K录像上以微弱优势胜出的iPhone 16，依然无法解释为啥打游戏时的温度会比小米14高这么多。虽然从iPhone 16的帧率来看，几乎没有波动的帧率曲线和接近60帧的平均帧数确实让人忍不住点个赞，但是43.2度也确实是高了一些。
你觉得散热测试到此就结束了？并没有，其实还有一个平常大家关注度不算高的问题：结束应用后，手机要花多少时间回到正常温度？iPhone 16给出的答案是3分钟。
在结束测试后的3分钟，我对iPhone 16的温度再次进行测试，最高温度仅为35.9度，侧边温度则是34.9度。
作为对比，小米14此时的最高温为42.2度，侧边温度为39.9度。
这组数据意味着iPhone 16的热交换效率确实不差，甚至比同样尺寸且同样采用铝合金边框的小米14要好上不少，而且内部的积热问题不严重，很快就完成了热量的传导。
最后来说说结论吧，在整个测试过程中，iPhone 16和小米14都没有出现卡顿和高温警告等问题，而且iPhone 16的表现与前代相比确实有着明显提升。
因为iPhone 16的A18芯片性能与iPhone 15 Pro的A17 Pro几乎没有区别，而iPhone 15 Pro的「火龙果」称号估计大家也还没忘记。此前测试时后盖的最高温度直接突破50度（26度室温状态下），而iPhone 16在相同的性能表现下，即使是30度室外环境的最高温度也只有45度左右。
换言之，在日常使用中，即使是烈日下，只要不是长时间的4K60帧录像和游玩大型3D游戏，基本上都不会出现过热等问题。而在室内环境下，基本上随便折腾都不会再出现iPhone 15 Pro那样化身「火龙」的情况。
