从榜单上看资金主要流入pcb，MLCC、商业航天、国产芯片。pcb中京电子3机构滚动减仓，游资合力拉升，金安国纪4机构滚动，利和兴4机构滚动，MLCC风华高科3机构滚动减仓，商业航天游资合力拉升，量化锁定，国产芯片华虹公司机构、量化对垒
从榜单上看资金流入方向较为分散，机构继续以先手优势滚动抱团趋势股，游资虽有接力博弈，但多空分歧也相对明显，场内资金依然各自为战，没有明显引领锚。
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今日异动综述
PCB：Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。
电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连
超硬材料：近期，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%。
电容：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。
MLCC：Rubin物料清单拆解显示，MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元，较GB300的1530美元暴增182%。
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盘面核心板块
指数探底后再度回暖拉升，两市量能有所萎缩，市场依然依赖趋势抱团风格，光通信、科技板块内部轮动拉升创新高带动人气做多回暖，但极致抽血下其他板块持续性欠佳下亏钱效应进一步放大，场内割裂化行情下资金有所分散试错，但合力锚效应仍未有明显带动表现，当下市场仍处于反复混沌期，抱团风格盛行下观察其他板块是否有模仿之风，权重维稳失真下仍需耐心等待相应的博弈分歧节点参与，谨慎情绪反复下的高位转弱。
【光通信】金时科技、科瑞技术、新能泰山、中际旭创、新易盛
【国产芯片】沃顿科技、国风新材、怡达股份、盛剑科技、商洛电子
【培育钻石】黄河旋风、恒盛能源、四方达
【MLCC】风华高科、皖维高新、鸿远电子、博迁新材
【PCB】宝鼎科技、华塑控股、宏和科技、中京电子、诺德股份、金安国纪、众源新材、本川智能、中国巨石
【电力】华电能源、粤电力A、科林电气、白云电器、惠天热电、浙江新能、甘肃能源
【商业航天】再升科技、勘设股份、康达新材、云南锗业、国泰集团
【房地产】天健集团、北辰实业、锦和商管
【储能】北京科锐、阳光电源
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