10月22日，由E维智库主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳成功举办。此次大会旨在打造一个探索硬科技全链产业和技术前沿的交流平台，广邀一线大厂、一线专家大咖共同探讨一线产业动态和技术趋势，探究行业未来发展的深层逻辑。
艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理主题演讲“LED，智能驾驶中的光与智”。 艾迈斯欧司朗以光和智能相结合，在汽车照明市场特别是在人车互动方面推出的创新光源；以及由这些创新光源所带来或者推动的整个汽车灯具设计发展和更多的想象空间。随着现在汽车LED的广泛应用，人们已经经历了从普通光源到LED光源的转变。而且随着数字化、智能化以及节能减排、新能源等大趋势的演变，整个汽车行业也经历了比较重大的变革。在这个行业里面，汽车照明和汽车灯具也经历了一系列相应的变革。艾迈斯欧司朗也在紧跟这个步伐，扎根于中国，做了很多China for China甚至已经推出China for Global的战略，包括产品的创新。
艾迈斯欧司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED。也就是说，在正常LED底下会有一个直接的CMOS电路，通过它去控制LED的亮和灭。25,600个像素点，每个像素点都可以独立寻址开关，而且每个像素点的大小大概只有微米级。
第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE®E3731i，人们要把汽车营造成除了家和办公室以外，另一个待在里面时间最长、能够感受到“待着”的场景，也就是人们所说的“第三生活空间”。这些场景的营造意味着：1.LED使用颗粒数会越来越多；2.怎样平衡成本和数量的关系；3.这么多的LED，特别是每个RGB都需要去做混色，怎么保证不同供应商的RGB混色是均匀、和谐的，而不会在变色时有很多延时或者花花绿绿的变色。这些是在应用层面之外的一些技术难点。艾迈斯欧司朗这个产品的推出，解决了市场上很多应用的痛点。
最后一个产品是SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，最初是用在汽车内饰的直下式背光产品。现在汽车内饰的屏幕越来越多，在屏幕背光方式上也从侧入式往直下式背光做转换。所以这个背光方式有很多优势。
Qorvo中国高级销售总监江雄带来《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》主题演讲。Qorvo公司中国深耕了二十多年。全球5800名员工，FY24业绩38亿美元， 全球领先的连接和电源方案领导者，在射频领域拓展到电源领域，是一家全球领先的的连接和电源解决方案供应商。Qorvo的产品应用从互联移动、电源电器包括现在AI服务器，汽车都有很好的技术支持。
Qorvo给用户提供了一整套完整的解决方案、创新的解决方案。Qorvo本身有很多inhouse的technology、有不同场景的产品组合，还有软件的支持，Qorvo国内还有一些软件团队，可以给整个中国客户打造一个比较好的方案解决。
RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新演讲主题：《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》 ，RAMXEED亮相本届论坛用首发新品带来了一场关于铁电随机存储器（FeRAM）的革新之旅。产品应用从个体到企业，从私人到公共。FeRAM深耕二十多年，主要在汽车电子，还有工业控制、表计（表计在中国大陆业务的最主要来源），然后是助听器，助听器主要用的是FeRAM、ReRAM，主要是欧洲一些发达的助听器公司。跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。NOR Flash、EEPROM需要擦除的操作。读写的速度，FeRAM要更快一些，是纳秒级的，远远超过NOR flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，读写次数有1013、1014之多，在某种意义上相当于无限次， 一般EEPROM、NOR Flash都有写入次数的限制。基于这两个特点，在实时写入、掉电保护等，比如需要读写次数比较高的电表应用当中，FeRAM有不可替代的绝对优势。
飞凌微首席执行官，思特威副总裁邵科演讲主题：《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》。演讲内容分三部分：三个部分：第一，端侧AI处理优势及主要应用场景；第二，介绍飞凌微现在已经发布的M1智能视觉处理芯片系列；最后，关于M1系列芯片在车载视觉中的应用。飞凌微今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。现在这三颗芯片在业内可以是有一个最小的封装，BGA 7mm*7mm封装，这有助于能够将模组做得更加小巧，能够在车载上做应用的落地。
邵科表示在端侧应用，不仅仅是在车载上有这样落地应用的机会，其实在很多其他行业上面包括工业自动化、智能家居等方面也会有非常多应用落地的场景。飞凌微也是在持续开发一些新的系列SoC产品，能够跟图像传感器在方案上有一个更紧密的结合，使得在端侧的应用能够在大家生活方方面面落地。
安谋科技产品总监鲍敏祺演讲主题：《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》。AI大模型不再仅仅束之于云端高阁，而是悄然降临于边缘，甚至缓缓渗透至包括手机、PC、汽车在内的每一个终端角落，每一次运算都是对未来，对人性的深刻洞察。这场变革中，端侧智能如同一颗新星，它预示着智能手机将能实时解读心意，而这一切，不再依赖于遥远的云端。安谋科技自研的“周易”NPU IP产品，致力于对接并满足多样化端侧硬件设备的不同AI计算需求。
鲍敏在演讲中表示，对于下一代“周易”NPU所具备的能力。首先从生态上来，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，这些安谋科技都已经做了对应的部署。同时在端侧，它整个覆盖面还是比较广的，面向PAD、PC、Mobile等各类场景。安谋科技都有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于Automotive，不管是IVI还是ADAS，可以从实际场景去看究竟它的场景要用多少算力、用什么样的模型，针对性的可以有最高320tops能够提供。
清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标演讲主题：《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》。随着全球SiC材料的产能快速扩展，目前中国SiC器件设计跟制造也相应地得到快速的发展，并且产能也是持续在扩展。对于整个半导体技术发展的趋势。詹旭标分享以下三点：第一，针对材料的。目前整个晶圆主流都是按照6寸，怎么降低更低的成本，进而提升良率？那就是向大尺寸、低缺陷SiC衬底及外延制备的方向发展。针对器件的，主要的点是往比导通电阻越来越低的水平去设计，同时在可靠性或者鲁棒性也是向接近硅基IGBT的水准对齐。针对工艺，主要是沟道迁移率的问题，因为这一块的基础研究比较少，这部分是需要大家去加强的。
产业的发展趋势，它是属于动态发展。把它做成两个阶段，第一阶段是蓝线部分，国际芯片供应商主导供应链，国内SiC材料实现部分替代。第二阶段，国内市场实现全面国产替代，国际芯片与终端企业、国内企业展开全面的合作。
詹旭标最后总结到第一，SiC半导体产业发展非常迅猛，国内在SiC材料、器件量产已进入内卷和洗牌快车道。第二，SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，成功推进2-3年，规模持续扩大，部分企业已率先完成100%国产替代。第三，国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，由于各种原因，SiC MOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，但我相信未来2~3年后局面肯定会有大幅改善。第四，由于竞争激烈和应用场景复杂，车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步。第五，激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。第六，国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合。
本次论坛上，E维智库再度举行“产业纵横奖暨硬核科技企业/产品颁奖”仪式，以表彰在创新领域取得显著成就的企业，彰显他们在科技进步道路上不懈追求的精神风貌。
