作为手机芯片领域的四大巨头之一联发科，5G芯片的推出确实有些姗姗来迟的味道。最新消息是联发科型号为"MT6885"5G集成芯片已进行量产，出货可能是年底或者明年年初。
该型号芯片采用台积电7nm工艺制程，规模为1.2万片晶圆，采用ARM Deimos CPU和ValhallGPU核心，AI框架由联发科自供，支持SA、NSA双模。目前已有国内厂商OPPO、vivo下单，同时华为、小米和三星也有意向合作。毕竟5G元年都快滑过去了，接下来肯定是5G移动终端肯定是手机市场的主力军，而目前市面已经可以入手的5G都是高端系列，价格也至少在三千以上，高的也有七八千才能上手。
联发科这款集成5G芯片的到来，中低端的5G手机将迎来曙光，有望在明年上架。相对于现在的5G手机现状，联发科芯片的入驻，可能打破三千元的界限，搭载MT6885芯片的手机将以更低的价格打入市场，采用联发科这款处理器的手机再次成为价格屠夫的代表也不是不可能的。
同时联发科的第二颗中低端5G芯片设计方案也已完成，型号为MT6873，依旧是7nm制程，但芯片的体积和成本都会随着技术和工艺的发展得到进一步的控制。当然了联发科此前公布的高端5G芯片Helio M70也有望在国产手机上运用，今年这款处理器已经向客户送样，预计成品手机也要到明年才会出现。
国产手机当前也就是华为的Mate 30系列采用了集成5G芯片，其他的小米、vivo5G手机都是采用高通的外挂基带来实现5G网络服务的。搭载了这款联发科处理的手机优势也就显示得很明朗。不过速度上目前还是华为麒麟系列的集成5G芯片更早些上市。
随着明年下半年5G相关服务基站大面积覆盖，以千元机为主导的手机市场肯定也会对5G发起进攻，到时候联发科这款5G芯片就成了"香馍馍"。相比苹果、高通、华为、三星等芯片在高端市场角力，虽然竞争选手也就是高通和三星，联发科主攻中低端芯片市场，在一定的优势情况下，联发科重新找回市场并且凭借此机会在手机芯片领域更上一层也不是没有可能。
