前言
最近几天余承东说华为无法使用麒麟芯片的消息甚嚣尘上，小编就先要分析一下，中国芯片半导体行业，到底缺少了什么
芯片制造的步骤大致分为
- 氧化
- 薄膜沉积
- 光刻
- 刻蚀
- 离子注入
- 清洗
在这些步骤之中，除了刻蚀技术，中国的中微电子已经走在了前列，可以生产5nm使用的机器，其他的环节都还落后于世界水平。
其中，像是薄膜沉积，基本是用是美国应用材料公司的方案，光刻设备自然是荷兰ASML比较有名，清洗设备，美国的Lam Research比较著名，至于离子注入机，则被Applied Materials、Axcelis、SEN、AIBT所垄断。
或许大家希望能够让中芯科技来为华为代工芯片，可中芯科技现在也必须要用美国的技术，所以，中芯科技大概率也不能提供给华为的，否则全用中国的技术，那么14nm线程的芯片也制造不出来，28nm及以上的芯片，对于现在的华为来说一点用处都没有。
芯片制作完成以后需要封装和测试
目前中国46%的测试设备是来自于美国的泰瑞达，而国产测试设备不足10%
设计芯片
架构：ARM架构，像是华为就有ARM V8的永久授权，不过V9就要出现了，华为必须要用V8的架构做出V9的指令级架构，毕竟不是华为擅长的方面，这样真的太难了。
EDA测试软件：现在的芯片，元器件可能有几十亿个，一条电路走错，就有可能造成芯片跑不起来，而EDA就是在自动化这个设计流程，只要用EDA软件，芯片设计人员只需要设计几个关键的设计点就好了。而EDA软件国内主要使用明代国际、新思科技、凯登电子，这三家是美国的。
同时为了保证市场的唯一性，这三家公司想到了一个方法，EDA软件中有非常重要的步骤，那就是验证，只要能够在软件中跑得起来，那么交给代工厂的芯片大概率是没有问题的。
而实现这个步骤，就是免费给像是台积电三星这样的代工厂提供软件，让代工厂提供数据包，实时更新系统，这个更新非常的频繁，大概几周到一个月更新一次，这样的频率，说实话，连盗版都没有他们更新来的快。
最后说说
现在中国在很多方面都已经领先世界，比如前文说道的刻蚀技术，不过，中国现在的问题是无法形成完整的产业链，不过小编相信在我们越发重视的情况下，这种技术壁垒能够在不久的将来，彻底打破，从而形成我们国家自己的芯片全产业链结构。
