深南电路:现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

深南电路:现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
2023年06月05日 23:00 界面新闻

深南电路6月5日在互动平台上称,公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部