我国一民营企业发布高性能芯片,预计明年实现量产

我国一民营企业发布高性能芯片,预计明年实现量产
2019年12月03日 23:19 竹林视频

早前芯片研发对于我们国家来说一直是短板,小到手机等小型家电,大到各个行业所需芯片几乎都要从别的国家进口。对于自主研发芯片这一领域一直是科研人员想要攻克的难题。随着我国科技的飞速发展,我国芯片的研发技术逐渐提升,华为发布麒麟芯片就是很好的证明,我国自主研发芯片的大门算是正式打开。

近日,我国第一枚拥有自主知识产权的高性能L cos芯片及配套光学模组在上海发布,作为研发这枚芯片的公司,上海惠新辰表示,从开始筹备到研发成功,这枚芯片历时9个月,虽然时间不长,但个中曲折只有科研人员自己知道,不过幸运的是芯片研发成功了。

L cos是硅基液晶,是一种基于反射模式,尺寸非常微小的巨阵液晶光相位调制装置,具有高分辨率、高光效率、高对比度和低成本等优点,缺点就是很难找到替代品,而以往片的技术又一直被国外垄断,所以我国有需要的时候只能靠高价进口。到现在我国拥有了自己的制作技术,就可以批量生产,从而应用到更多领域。

其实早在10年前,我国就进行过第1轮微芯片的自主研发,当时的技术和知识储备量都不足以支撑芯片的完成,所以这次算是10年之后再次启动研发项目。本着不成功便成仁的职业,终于在2018年东莞封测基地成功点亮试封测芯片,9个月后我国自主研发的第1颗L cos芯片成功被点亮。由于微芯片用途很广,这不仅弥补了我国危险,是芯片领域研发的遗憾,也为我国各个行业的危险是芯片需求提供便利。

有专家分析称,随着5节的推行,每年L cos芯片的潜在市场需求将超过1亿枚,潜在市场规模将超过200亿元。据相关人员透露,目前该芯片的制造已经获得几千万的投资,有望在明年4月实现量产,届时就可以打破国外公司在芯片市场的垄断。随着我国芯片研发技术越来越成熟,将来在世界的舞台上所用的芯片也可以是中国造。

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